交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD
加入收藏夹- 概括
- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.27 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.023374% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.001151% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 22:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 25.06 |
| 開盤價 | 24.92 |
| 1 年變化 | -26.14% |
| 日範圍 | 24.92 - 25.77 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Dec 20, 2024 | 25.19 | 0.51 | 2.07% | 24.68 | 25.77 | 24.46 |
| Dec 19, 2024 | 25.06 | -0.43 | -1.69% | 25.49 | 25.81 | 25.03 |
| Dec 18, 2024 | 25.50 | -1.19 | -4.46% | 26.69 | 27.39 | 25.19 |
| Dec 17, 2024 | 26.56 | -0.16 | -0.60% | 26.72 | 27.15 | 26.35 |
| Dec 16, 2024 | 26.92 | 0.43 | 1.62% | 26.49 | 27.22 | 26.36 |
| Dec 13, 2024 | 26.46 | -0.04 | -0.15% | 26.50 | 26.89 | 26.22 |
| Dec 12, 2024 | 26.24 | 0.09 | 0.34% | 26.15 | 26.47 | 25.98 |
| Dec 11, 2024 | 26.56 | 0.50 | 1.92% | 26.06 | 26.76 | 26.06 |
| Dec 10, 2024 | 25.98 | -0.60 | -2.26% | 26.58 | 26.77 | 25.92 |
| Dec 9, 2024 | 26.74 | 0.68 | 2.61% | 26.06 | 27.21 | 26.06 |
| Dec 6, 2024 | 26.22 | 0.25 | 0.96% | 25.97 | 26.35 | 25.95 |
| Dec 5, 2024 | 25.85 | -0.61 | -2.31% | 26.46 | 26.68 | 25.77 |
| Dec 4, 2024 | 26.48 | -0.37 | -1.38% | 26.85 | 27.13 | 26.29 |
| Dec 3, 2024 | 26.84 | -0.20 | -0.74% | 27.04 | 27.04 | 26.50 |
| Dec 2, 2024 | 27.24 | 0.80 | 3.03% | 26.44 | 27.32 | 26.13 |
| Nov 29, 2024 | 25.21 | -0.81 | -3.11% | 26.02 | 26.71 | 25.21 |
| Nov 27, 2024 | 25.90 | -0.13 | -0.50% | 26.03 | 26.36 | 25.42 |
| Nov 26, 2024 | 26.22 | -0.74 | -2.74% | 26.96 | 26.98 | 26.06 |
| Nov 25, 2024 | 26.83 | 0.21 | 0.79% | 26.62 | 27.28 | 26.57 |
| Nov 22, 2024 | 26.41 | 0.29 | 1.11% | 26.12 | 26.58 | 26.02 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
- 2:1
- 3:1
- 5:1
- 10:1
- 20:1
杠杆
20:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
打開
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做空 做多
Amkor Technology, Inc. Company profile
关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。
| Industry: | Semiconductor Equipment & Testing (NEC) |
2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US
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