差價合約是複雜的工具,並且由於槓桿作用而具有快速虧損的高風險。 75% 的散戶投資者賬戶在與該提供商交易差價合約時虧損您應該考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及您是否有能力承擔損失資金的高風險。
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交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD

32.71
0.97%
Market Trading Hours* (UTC) Opens on Wednesday at 13:30

Mon - Fri: 13:30 - 20:00

  • 概括
  • 曆史數據
交易條件
价差 0.14
多头隔夜费

多头隔夜费


Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.026179 %
Charges from full value of position ($-4.97)
槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
-0.026179%
空头隔夜费

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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 0.003957 %
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槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
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隔夜费时间 21:00 (UTC)
最小交易量 1
货币 USD
保证金 5%
上市交易所 United States of America
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 33.03
開盤價 32.66
1 年變化 43.43%
日範圍 32.45 - 32.95
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
May 21, 2024 32.71 0.31 0.96% 32.40 32.96 32.39
May 20, 2024 33.03 0.38 1.16% 32.65 33.80 32.64
May 17, 2024 32.45 -0.58 -1.76% 33.03 33.15 32.13
May 16, 2024 32.88 -0.60 -1.79% 33.48 33.60 32.87
May 15, 2024 33.59 0.21 0.63% 33.38 33.78 32.86
May 14, 2024 33.26 0.56 1.71% 32.70 33.29 32.58
May 13, 2024 32.64 0.09 0.28% 32.55 33.17 32.41
May 10, 2024 32.54 0.01 0.03% 32.53 33.00 32.22
May 9, 2024 32.57 0.31 0.96% 32.26 32.69 32.01
May 8, 2024 32.40 0.29 0.90% 32.11 32.58 31.95
May 7, 2024 32.73 0.41 1.27% 32.32 33.38 32.32
May 6, 2024 32.30 0.12 0.37% 32.18 32.89 31.95
May 3, 2024 32.26 -0.17 -0.52% 32.43 33.39 32.03
May 2, 2024 31.62 1.01 3.30% 30.61 31.73 30.32
May 1, 2024 30.07 -1.84 -5.77% 31.91 31.91 29.96
Apr 30, 2024 32.27 -2.19 -6.36% 34.46 35.80 32.22
Apr 29, 2024 31.40 0.75 2.45% 30.65 31.59 30.65
Apr 26, 2024 30.54 0.49 1.63% 30.05 30.82 30.04
Apr 25, 2024 30.00 0.45 1.52% 29.55 30.39 29.45
Apr 24, 2024 29.78 -0.17 -0.57% 29.95 30.36 29.42

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
杠杆
1:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

Amkor Technology, Inc. Company profile

关于 Amkor Technology Inc.

Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求,包括所需的互连技术类型;尺寸;厚度;以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务,包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品,而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统(MEMS)封装。

Industry: Semiconductor Equipment & Testing (NEC)

2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US

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