交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD
加入收藏夹- 概括
- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.32 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.02629% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.004068% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 21:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 38.13 |
| 開盤價 | 37.91 |
| 1 年變化 | 34.34% |
| 日範圍 | 37.68 - 38.52 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Jul 25, 2024 | 38.12 | -0.04 | -0.10% | 38.16 | 39.56 | 37.03 |
| Jul 24, 2024 | 38.88 | -1.17 | -2.92% | 40.05 | 40.30 | 38.73 |
| Jul 23, 2024 | 41.02 | 0.69 | 1.71% | 40.33 | 41.48 | 40.33 |
| Jul 22, 2024 | 41.12 | 0.75 | 1.86% | 40.37 | 41.26 | 40.03 |
| Jul 19, 2024 | 39.71 | -1.24 | -3.03% | 40.95 | 41.27 | 39.52 |
| Jul 18, 2024 | 41.21 | -0.34 | -0.82% | 41.55 | 41.91 | 40.42 |
| Jul 17, 2024 | 41.12 | -0.17 | -0.41% | 41.29 | 42.37 | 40.95 |
| Jul 16, 2024 | 44.62 | 1.50 | 3.48% | 43.12 | 44.80 | 42.48 |
| Jul 15, 2024 | 42.88 | 0.23 | 0.54% | 42.65 | 43.58 | 41.96 |
| Jul 12, 2024 | 42.07 | 0.03 | 0.07% | 42.04 | 42.93 | 41.45 |
| Jul 11, 2024 | 41.85 | -1.96 | -4.47% | 43.81 | 43.95 | 41.82 |
| Jul 10, 2024 | 43.36 | 1.29 | 3.07% | 42.07 | 43.54 | 41.94 |
| Jul 9, 2024 | 41.88 | 1.09 | 2.67% | 40.79 | 42.06 | 40.73 |
| Jul 8, 2024 | 40.70 | 0.30 | 0.74% | 40.40 | 41.06 | 40.13 |
| Jul 5, 2024 | 39.99 | -0.16 | -0.40% | 40.15 | 40.30 | 39.37 |
| Jul 3, 2024 | 40.22 | 0.12 | 0.30% | 40.10 | 40.35 | 39.58 |
| Jul 2, 2024 | 40.16 | 0.56 | 1.41% | 39.60 | 41.11 | 39.60 |
| Jul 1, 2024 | 40.15 | -0.19 | -0.47% | 40.34 | 41.73 | 39.52 |
| Jun 28, 2024 | 39.74 | 0.59 | 1.51% | 39.15 | 40.86 | 38.91 |
| Jun 27, 2024 | 38.80 | 0.03 | 0.08% | 38.77 | 39.44 | 38.58 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
杠杆
1:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
打開
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做空 做多
Amkor Technology, Inc. Company profile
关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。
| Industry: | Semiconductor Equipment & Testing (NEC) |
2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US
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