交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD
加入收藏夹- 概括
- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.17 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.024124% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.001901% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 22:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 26.25 |
| 開盤價 | 26.3 |
| 1 年變化 | -2.74% |
| 日範圍 | 26.3 - 26.57 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Nov 21, 2024 | 26.25 | 1.01 | 4.00% | 25.24 | 26.41 | 25.07 |
| Nov 20, 2024 | 25.30 | 0.15 | 0.60% | 25.15 | 25.35 | 24.92 |
| Nov 19, 2024 | 25.26 | 0.31 | 1.24% | 24.95 | 25.37 | 24.95 |
| Nov 18, 2024 | 25.32 | 0.30 | 1.20% | 25.02 | 25.43 | 24.93 |
| Nov 15, 2024 | 25.04 | -0.07 | -0.28% | 25.11 | 25.70 | 24.56 |
| Nov 14, 2024 | 25.97 | -0.09 | -0.35% | 26.06 | 26.52 | 25.66 |
| Nov 13, 2024 | 25.92 | -0.21 | -0.80% | 26.13 | 26.48 | 25.63 |
| Nov 12, 2024 | 26.40 | -0.50 | -1.86% | 26.90 | 26.96 | 26.22 |
| Nov 11, 2024 | 27.04 | 0.07 | 0.26% | 26.97 | 27.12 | 26.40 |
| Nov 8, 2024 | 27.29 | -0.06 | -0.22% | 27.35 | 27.47 | 27.00 |
| Nov 7, 2024 | 27.67 | -0.14 | -0.50% | 27.81 | 28.36 | 27.54 |
| Nov 6, 2024 | 27.31 | 0.21 | 0.77% | 27.10 | 27.53 | 26.59 |
| Nov 5, 2024 | 26.26 | 0.49 | 1.90% | 25.77 | 26.28 | 25.75 |
| Nov 4, 2024 | 25.94 | 0.14 | 0.54% | 25.80 | 26.83 | 25.80 |
| Nov 1, 2024 | 25.94 | 0.37 | 1.45% | 25.57 | 26.47 | 25.57 |
| Oct 31, 2024 | 25.38 | -1.11 | -4.19% | 26.49 | 26.55 | 25.38 |
| Oct 30, 2024 | 26.64 | -0.22 | -0.82% | 26.86 | 27.66 | 26.33 |
| Oct 29, 2024 | 27.77 | 3.32 | 13.58% | 24.45 | 28.10 | 24.05 |
| Oct 28, 2024 | 29.34 | -0.63 | -2.10% | 29.97 | 30.16 | 29.17 |
| Oct 25, 2024 | 29.81 | 0.09 | 0.30% | 29.72 | 30.14 | 29.67 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
杠杆
1:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
打開
關閉
做空 做多
Amkor Technology, Inc. Company profile
关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。
| Industry: | Semiconductor Equipment & Testing (NEC) |
2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US
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