交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD
加入收藏夹- 概括
- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.12 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.023512% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.00129% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 22:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 22.87 |
| 開盤價 | 23 |
| 1 年變化 | -22.48% |
| 日範圍 | 22.06 - 23 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Feb 21, 2025 | 22.17 | -0.83 | -3.61% | 23.00 | 23.02 | 22.03 |
| Feb 20, 2025 | 22.87 | 0.27 | 1.19% | 22.60 | 23.21 | 22.59 |
| Feb 19, 2025 | 22.66 | 0.09 | 0.40% | 22.57 | 23.11 | 22.57 |
| Feb 18, 2025 | 22.83 | 0.22 | 0.97% | 22.61 | 23.09 | 22.24 |
| Feb 14, 2025 | 22.37 | 1.12 | 5.27% | 21.25 | 22.50 | 21.25 |
| Feb 13, 2025 | 22.13 | 0.33 | 1.51% | 21.80 | 22.17 | 21.68 |
| Feb 12, 2025 | 21.68 | 0.26 | 1.21% | 21.42 | 22.11 | 21.23 |
| Feb 11, 2025 | 21.47 | -0.72 | -3.24% | 22.19 | 23.04 | 21.47 |
| Feb 10, 2025 | 24.22 | -0.24 | -0.98% | 24.46 | 24.85 | 24.14 |
| Feb 7, 2025 | 24.26 | -0.28 | -1.14% | 24.54 | 24.86 | 24.05 |
| Feb 6, 2025 | 24.55 | 0.06 | 0.24% | 24.49 | 24.92 | 24.33 |
| Feb 5, 2025 | 24.85 | 0.64 | 2.64% | 24.21 | 24.90 | 23.88 |
| Feb 4, 2025 | 24.22 | 0.52 | 2.19% | 23.70 | 24.32 | 23.69 |
| Feb 3, 2025 | 23.91 | 0.43 | 1.83% | 23.48 | 24.23 | 23.19 |
| Jan 31, 2025 | 24.53 | -0.37 | -1.49% | 24.90 | 25.29 | 24.42 |
| Jan 30, 2025 | 24.73 | 0.09 | 0.37% | 24.64 | 25.07 | 24.42 |
| Jan 29, 2025 | 24.46 | 0.22 | 0.91% | 24.24 | 24.50 | 23.79 |
| Jan 28, 2025 | 24.01 | 0.27 | 1.14% | 23.74 | 24.05 | 23.22 |
| Jan 27, 2025 | 23.66 | -0.89 | -3.63% | 24.55 | 24.79 | 23.35 |
| Jan 24, 2025 | 25.63 | -0.27 | -1.04% | 25.90 | 25.91 | 25.46 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
- 2:1
- 3:1
- 5:1
- 10:1
- 20:1
杠杆
20:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
打開
關閉
做空 做多
Amkor Technology, Inc. Company profile
关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。
| Industry: | Semiconductor Equipment & Testing (NEC) |
2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US
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