交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD
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- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.14 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.023346% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.001124% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 22:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 26.65 |
| 開盤價 | 26.79 |
| 1 年變化 | -17.72% |
| 日範圍 | 26.79 - 27.14 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Jan 21, 2025 | 26.65 | 0.57 | 2.19% | 26.08 | 27.63 | 26.08 |
| Jan 17, 2025 | 25.84 | -0.06 | -0.23% | 25.90 | 26.01 | 25.40 |
| Jan 16, 2025 | 25.39 | -0.28 | -1.09% | 25.67 | 26.35 | 25.33 |
| Jan 15, 2025 | 25.20 | -0.57 | -2.21% | 25.77 | 25.96 | 25.18 |
| Jan 14, 2025 | 25.25 | -0.22 | -0.86% | 25.47 | 25.76 | 24.90 |
| Jan 13, 2025 | 25.29 | 0.17 | 0.68% | 25.12 | 25.42 | 24.85 |
| Jan 10, 2025 | 25.52 | -0.04 | -0.16% | 25.56 | 25.71 | 25.19 |
| Jan 8, 2025 | 25.95 | -0.10 | -0.38% | 26.05 | 26.09 | 25.58 |
| Jan 7, 2025 | 26.50 | -0.22 | -0.82% | 26.72 | 27.25 | 26.33 |
| Jan 6, 2025 | 26.56 | -0.10 | -0.38% | 26.66 | 27.42 | 26.54 |
| Jan 3, 2025 | 26.47 | 0.37 | 1.42% | 26.10 | 26.65 | 25.87 |
| Jan 2, 2025 | 25.96 | 0.03 | 0.12% | 25.93 | 26.61 | 25.65 |
| Dec 31, 2024 | 25.61 | -0.05 | -0.19% | 25.66 | 25.99 | 25.38 |
| Dec 30, 2024 | 25.72 | 0.17 | 0.67% | 25.55 | 25.97 | 25.28 |
| Dec 27, 2024 | 26.00 | -0.12 | -0.46% | 26.12 | 26.25 | 25.83 |
| Dec 26, 2024 | 26.27 | 0.25 | 0.96% | 26.02 | 26.60 | 25.97 |
| Dec 24, 2024 | 26.37 | 1.12 | 4.44% | 25.25 | 26.51 | 25.25 |
| Dec 23, 2024 | 26.21 | 0.69 | 2.70% | 25.52 | 26.31 | 25.38 |
| Dec 20, 2024 | 25.19 | 0.51 | 2.07% | 24.68 | 25.77 | 24.46 |
| Dec 19, 2024 | 25.06 | -0.43 | -1.69% | 25.49 | 25.81 | 25.03 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
- 2:1
- 3:1
- 5:1
- 10:1
- 20:1
杠杆
20:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
打開
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做空 做多
Amkor Technology, Inc. Company profile
关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。
| Industry: | Semiconductor Equipment & Testing (NEC) |
2045 East Innovation Circle
TEMPE
ARIZONA 85284
US
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