交易 ACM Research, Inc. - ACMR CFD
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- 曆史數據
交易條件
| 价差 | 0.21 | ||||||||
|
多头隔夜费
多头隔夜费
前往平台 | -0.023512% | ||||||||
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空头隔夜费
空头隔夜费
前往平台 | 0.00129% | ||||||||
| 隔夜费时间 | 22:00 (UTC) | ||||||||
| 最小交易量 | 1 | ||||||||
| 货币 | USD | ||||||||
| 保证金 | 5.00% | ||||||||
| 上市交易所 | United States of America | ||||||||
| 交易费 | 0% |
關鍵數據
| 前收盤價 | 26.74 |
| 開盤價 | 26.87 |
| 1 年變化 | 47.07% |
| 日範圍 | 25.59 - 27.21 |
- 上週
- 上個月
- 去年
- 過去兩年
- 最大
- 每日
- 每週
- 每月
| 日期 | 關閉 | 更改 | 變化 (%) | 打開 | 高 | 低 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Feb 21, 2025 | 25.87 | -1.34 | -4.92% | 27.21 | 27.46 | 25.59 |
| Feb 20, 2025 | 26.74 | -0.18 | -0.67% | 26.92 | 27.80 | 26.36 |
| Feb 19, 2025 | 26.26 | 2.35 | 9.83% | 23.91 | 27.37 | 23.91 |
| Feb 18, 2025 | 24.03 | 0.57 | 2.43% | 23.46 | 24.38 | 23.05 |
| Feb 14, 2025 | 23.75 | 0.77 | 3.35% | 22.98 | 23.87 | 22.80 |
| Feb 13, 2025 | 23.05 | 0.38 | 1.68% | 22.67 | 23.37 | 22.54 |
| Feb 12, 2025 | 22.87 | 0.61 | 2.74% | 22.26 | 22.95 | 22.15 |
| Feb 11, 2025 | 23.00 | 0.08 | 0.35% | 22.92 | 23.19 | 22.56 |
| Feb 10, 2025 | 23.31 | 0.49 | 2.15% | 22.82 | 23.47 | 22.52 |
| Feb 7, 2025 | 22.61 | -0.10 | -0.44% | 22.71 | 22.75 | 21.96 |
| Feb 6, 2025 | 22.96 | 2.27 | 10.97% | 20.69 | 23.17 | 20.69 |
| Feb 5, 2025 | 20.71 | 0.21 | 1.02% | 20.50 | 21.03 | 20.32 |
| Feb 4, 2025 | 20.63 | 0.71 | 3.56% | 19.92 | 21.00 | 19.87 |
| Feb 3, 2025 | 19.85 | 0.31 | 1.59% | 19.54 | 20.42 | 19.47 |
| Jan 31, 2025 | 20.46 | -0.08 | -0.39% | 20.54 | 21.65 | 20.38 |
| Jan 30, 2025 | 20.36 | 1.16 | 6.04% | 19.20 | 21.06 | 18.68 |
| Jan 29, 2025 | 17.41 | 0.45 | 2.65% | 16.96 | 17.52 | 16.74 |
| Jan 28, 2025 | 16.76 | -0.20 | -1.18% | 16.96 | 17.34 | 16.72 |
| Jan 27, 2025 | 17.18 | -0.56 | -3.16% | 17.74 | 17.89 | 16.73 |
| Jan 24, 2025 | 18.49 | 0.13 | 0.71% | 18.36 | 18.72 | 18.10 |
差價合約交易計算器
如果您在特定日期（選取一個日期）開立差價合約交易並在不同日期（選取一個日期）關閉交易，計算您的假設盈虧。
交易佣金
0
- 1:1
杠杆
1:1
- 20
- 100
- 500
- 1000
- 10000
投資
交易規模（槓桿 x 投資）：
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做空 做多
ACM Research Inc. Company profile
关于 ACM Research Inc.
ACM Research, Inc.开发、制造和销售用于改善集成芯片制造工艺和产量的湿法清洗和其他设备。 该公司以Ultra C的品牌名称销售其湿法清洗设备，该设备基于该公司的空间交替相移（SAPS）、及时能量化气泡振荡（TEBO）和Tahoe技术。 这些工具被设计用来去除晶圆表面的随机缺陷，而不损害晶圆或其特征。 它设计的这些工具用于制造代工、逻辑和存储芯片，包括动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND-闪存芯片。 它还开发、制造并向晶圆装配和包装客户销售一系列的包装工具。
| Industry: | Semiconductor Machinery Manufacturing |
42307 Osgood Rd Ste I
FREMONT
CALIFORNIA 94539-5062
US
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