差價合約是複雜的工具,並且由於槓桿作用而具有快速虧損的高風險。 76% 的散戶投資者賬戶在與該提供商交易差價合約時虧損您應該考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及您是否有能力承擔損失資金的高風險。
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交易 ACM Research, Inc. - ACMR CFD

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  • 概括
  • 曆史數據
交易條件
价差 0.13
多头隔夜费

多头隔夜费


Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.026235 %
Charges from full value of position ($-4.98)
槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
-0.026235%
空头隔夜费

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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 0.004012 %
Charges from full value of position ($0.76)
槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
0.004012%
隔夜费时间 21:00 (UTC)
最小交易量 1
货币 USD
保证金 5.00%
上市交易所 United States of America
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 15.58
開盤價 15.64
1 年變化 -16.05%
日範圍 15.39 - 15.77
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Sep 6, 2024 15.58 -0.61 -3.77% 16.19 16.26 15.51
Sep 5, 2024 16.46 -0.04 -0.24% 16.50 16.78 16.07
Sep 4, 2024 16.42 -0.03 -0.18% 16.45 16.75 16.21
Sep 3, 2024 16.60 -0.73 -4.21% 17.33 17.60 16.53
Aug 30, 2024 17.93 0.13 0.73% 17.80 18.22 17.65
Aug 29, 2024 17.71 -0.33 -1.83% 18.04 18.25 17.57
Aug 28, 2024 17.73 -0.30 -1.66% 18.03 18.42 17.33
Aug 27, 2024 18.33 -0.02 -0.11% 18.35 18.52 17.97
Aug 26, 2024 18.53 -0.70 -3.64% 19.23 19.32 18.44
Aug 23, 2024 19.42 0.24 1.25% 19.18 19.77 19.18
Aug 22, 2024 19.16 -0.54 -2.74% 19.70 19.86 19.03
Aug 21, 2024 18.94 -0.71 -3.61% 19.65 20.12 18.94
Aug 20, 2024 19.81 -0.40 -1.98% 20.21 20.21 19.52
Aug 19, 2024 20.22 0.38 1.92% 19.84 20.27 18.95
Aug 16, 2024 19.95 0.05 0.25% 19.90 20.41 19.76
Aug 15, 2024 20.24 0.46 2.33% 19.78 20.33 19.53
Aug 14, 2024 19.62 0.24 1.24% 19.38 20.13 19.02
Aug 13, 2024 19.33 0.28 1.47% 19.05 19.36 18.75
Aug 12, 2024 18.81 -0.20 -1.05% 19.01 19.12 18.21
Aug 9, 2024 19.04 -0.11 -0.57% 19.15 19.48 18.48

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
杠杆
1:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

ACM Research Inc. Company profile

关于 ACM Research Inc.

ACM Research, Inc.开发、制造和销售用于改善集成芯片制造工艺和产量的湿法清洗和其他设备。 该公司以Ultra C的品牌名称销售其湿法清洗设备,该设备基于该公司的空间交替相移(SAPS)、及时能量化气泡振荡(TEBO)和Tahoe技术。 这些工具被设计用来去除晶圆表面的随机缺陷,而不损害晶圆或其特征。 它设计的这些工具用于制造代工、逻辑和存储芯片,包括动态随机存取存储器(DRAM)和3D NAND-闪存芯片。 它还开发、制造并向晶圆装配和包装客户销售一系列的包装工具。

Industry: Semiconductor Machinery Manufacturing

42307 Osgood Rd Ste I
FREMONT
CALIFORNIA 94539-5062
US

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