Infineon firma accordo pluriennale con Wolfspeed per forniture di wafer in carburo di silicio

Da Public Technologies
  • Infineon ha firmato il 15 ottobre 2026 un accordo pluriennale con Wolfspeed per la fornitura di wafer in carburo di silicio da 200 mm.
  • L’intesa aggiorna una relazione di fornitura ventennale, sostenendo il passaggio produttivo dai wafer da 150 mm a quelli da 200 mm.
  • L’ampliamento delle forniture rafforza la sicurezza degli approvvigionamenti, offrendo maggiore flessibilità per la crescita futura.
  • I wafer più grandi riducono i costi dei substrati per unità, migliorando l’efficienza produttiva.
  • L’accordo sostiene la crescente domanda di semiconduttori di potenza per veicoli elettrici, energie rinnovabili e alimentazione dei centri dati per l’IA.


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