Besi afferma che ASML non è un concorrente nel settore dell'incollaggio ibrido, poiché la domanda legata all'intelligenza artificiale sta trainando gli ordini
di Nathan Vifflin
22 ottobre (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS supera giovedì le aspettative di mercato relative agli ordini del terzo trimestre grazie alla forte domanda dei data center per l’intelligenza artificiale e smentisce le analisi secondo cui ASML ASML.AS potrebbe rappresentare una minaccia nel settore dell’incollaggio ibrido.
** Il volume degli ordini, l’indicatore più seguito del settore, ammonta a 342,6 milioni di euro, in crescita del 17% rispetto al secondo trimestre e del 96% rispetto a un anno fa. Gli analisti intervistati dalla società di ricerca Visible Alpha si aspettavano 298 milioni di euro.
** L’azienda annuncia inoltre che il 27 ottobre avvierà un nuovo programma di riacquisto di azioni proprie del valore di 100 milioni di euro.
ASML NON È CONSIDERATA UNA CONCORRENTE NEL SETTORE DELL’HYBRID BONDING, AFFERMA IL CEO
** Besi punta sull’incollaggio ibrido, una tecnologia che unisce direttamente i chip impilati per ottenere connessioni più veloci ed efficienti dal punto di vista energetico. Gli ordini per questi sistemi più che raddoppiano quest’anno rispetto all’intero 2025, afferma.
** «Non consideriamo ASML un concorrente nel settore dell’incollaggio ibrido», dice il CEO Richard Blickman nel comunicato, aggiungendo che le due società olandesi stanno collaborando per migliorare la precisione con cui le macchine di Besi posizionano i chip.
** Le azioni di Besi subiscono un calo la scorsa settimana dopo che la società di ricerca SemiAnalysis afferma che ASML, produttore di apparecchiature per la fabbricazione di chip, sembra stia sviluppando uno strumento di incollaggio ibrido concorrente. ASML non conferma questa notizia.
** Blickman afferma che, per quanto ne sa, ASML è interessata all’«impilamento 3D dei transistor all’interno del chip nel prossimo decennio e non a competere con Besi».
** Gli investitori temono inoltre che i produttori di memorie, quali Micron MU.O o SK Hynix 000660.KS, possano essere lenti nell’adottare l'incollaggio ibrido per le memorie ad alta larghezza di banda, un componente chiave negli acceleratori di intelligenza artificiale. Le azioni di Besi si riducono all’incirca della metà dal picco raggiunto a giugno.
PROSPETTIVE PIÙ MODESTE PER IL QUARTO TRIMESTRE
** Besi prevede che i ricavi del quarto trimestre rimangano sostanzialmente invariati rispetto ai 283,4 milioni di euro del terzo trimestre, con una variazione del 5% in più o in meno. Gli analisti intervistati da LSEG prevedono ricavi di 277,3 milioni di euro per il terzo trimestre e di 291,5 milioni di euro per il quarto.
** L’azienda dice che alcuni clienti chiedono che le consegne degli ordini del terzo trimestre siano sincronizzate con i loro piani di produzione per la prima metà del 2027.
** L’analista di ING Marc Hesselink afferma che l’aumento degli ordini, lo slancio dell'incollaggio ibrido, il chiarimento di ASML e il programma di riacquisto di azioni proprie più che compensano le previsioni più caute, «soprattutto considerando la natura temporanea del calo».
(1 dollaro = 0,8894 euro)
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