AGGIORNAMENTO 3-Besi supera le previsioni sugli ordini e afferma che ASML non è un concorrente nel settore dell'incollaggio ibrido

di Nathan Vifflin

22 ottobre (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS supera giovedì le aspettative degli analisti per gli ordini del terzo trimestre grazie alla forte domanda dei data center per l’intelligenza artificiale e smentisce le voci secondo cui ASML ASML.AS potrebbe competere con l’azienda nel settore dell’incollaggio ibrido, una tecnica di giunzione dei chip.

** Il volume degli ordini, l’indicatore più seguito del settore, ammonta a 342,6 milioni di euro, in crescita del 17% rispetto al secondo trimestre e del 96% rispetto a un anno fa. Gli analisti intervistati dalla società di ricerca Visible Alpha si aspettano 298 milioni di euro.

** L’azienda annuncia inoltre l’avvio di un nuovo programma di riacquisto di azioni proprie del valore di 100 milioni di euro.

** Besi punta sull’hybrid bonding, una tecnologia che unisce direttamente i chip impilati per ottenere connessioni più veloci ed efficienti dal punto di vista energetico. Gli ordini per questi sistemi sono più che raddoppiati quest’anno rispetto all’intero 2025, afferma.

ASML NON È CONSIDERATA UNA CONCORRENTE NEL SETTORE DELL’HYBRID BONDING, AFFERMA IL CEO

** «Non consideriamo ASML un concorrente nel settore dell’hybrid bonding», dice il CEO Richard Blickman nel comunicato, aggiungendo che le due società olandesi stanno collaborando per migliorare la precisione con cui le macchine di Besi posizionano i chip.

** Le azioni di Besi registrano un calo la scorsa settimana dopo che la società di ricerca SemiAnalysis afferma che ASML sembra stia sviluppando uno strumento concorrente. ASML non conferma la notizia.

** Blickman afferma che, per quanto ne sa, ASML è interessata all’«impilamento 3D dei transistor all’interno del chip nel prossimo decennio e non a competere con Besi».

** Durante una teleconferenza con gli analisti, egli respinge l’idea che ASML, di dimensioni di gran lunga superiori, possa rapidamente soppiantare Besi. «La situazione è completamente diversa», afferma.

** Gli investitori temono inoltre che i produttori di memorie, come Micron MU.O o SK Hynix 000660.KS, possano essere lenti nell’adottare l’ibridazione per le memorie ad alta larghezza di banda, un componente chiave negli acceleratori di intelligenza artificiale. Le azioni di Besi si riducono all’incirca della metà dal picco raggiunto a giugno.

** Blickman dice agli analisti che la pressione per rendere il bonding ibrido pronto per la produzione di memorie su larga scala «non fa che aumentare».

PROSPETTIVE PIÙ MODESTE PER IL QUARTO TRIMESTRE

** Besi prevede che i ricavi del quarto trimestre rimangano sostanzialmente invariati rispetto a quelli del terzo trimestre, pari a 283,4 milioni di euro, con una variazione del ±5%. Gli analisti intervistati da LSEG si aspettano 291,5 milioni di euro.

** «Non si tratta di un rinvio da parte dei clienti», afferma Blickman, aggiungendo che le previsioni stabili «non hanno nulla a che vedere con eventuali ritardi» e riflettono i tempi di disponibilità delle linee di produzione dei clienti.

** L’analista di ING Marc Hesselink afferma che l’aumento degli ordini, lo slancio del bonding ibrido, il chiarimento di ASML e il programma di riacquisto di azioni compensano più che le previsioni più modeste, «soprattutto data la natura temporanea del calo».

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