ACM Research: domanda di chip per IA accelera passaggio al packaging su pannelli

Da Public Technologies
  • La domanda di packaging per intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni supera la capacità produttiva, secondo l’analisi di ACM Research.
  • I limiti del packaging su wafer frenano l’offerta: i substrati circolari ospitano circa 30-35 chip confezionati, mentre i pannelli aumentano la produttività.
  • La roadmap di TSMC prevede package da 14 reticoli nel 2029, contro gli attuali 5,5, con dimensioni tra due e tre volte maggiori.
  • Il passaggio al packaging su pannello può migliorare rese e prestazioni, ma resta frenato dalla carenza di attrezzature e formati standard.


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