Synopsys-TSMC rafforzano collaborazione su flussi EDA e packaging avanzato per chip AI e HPC

Da Public Technologies
  • Synopsys ha ampliato la collaborazione con TSMC per accelerare lo sviluppo di sistemi AI e HPC su nodi avanzati e packaging evoluto.
  • Flussi EDA certificati sul processo A14 puntano a ridurre tempi di convergenza progettuale; estesa l’automazione con workflow di agentic AI.
  • Rafforzato il supporto ai design multi-die su CoWoS, con focus su integrità di potenza e gestione termica per carichi AI.
  • Prosegue l’abilitazione congiunta per co-packaged optics su tecnologia COUPE, con flussi integrati di co-design fotonico-elettronico.
  • Espanso il portafoglio IP su N2P con traguardi di tape-out, inclusi PCIe 7.0 e HBM4, per accelerare prodotti data center ed edge.


Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. Synopsys Inc. published the original content used to generate this news brief via PR Newswire on September 23, 2026, and is solely responsible for the information contained therein.

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