Rockwell Automation porta a PACK EXPO International percorso pratico verso operazioni autonome in fabbrica

Da Public Technologies
  • Rockwell Automation parteciperà a PACK EXPO International dal 18 al 21 ottobre a Chicago, con dimostrazioni su controllo avanzato, software, AI, digital twin, robotica.
  • Previsti quattro interventi a Innovation Stage 2 (N-4580): 18 ottobre 13:00, 19 ottobre 14:00, 20 ottobre 11:00, 21 ottobre 11:00.


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