Applied Materials amplia partnership con Besi su packaging avanzato per AI, Besi entra in EPIC Center

Da Public Technologies
  • Applied Materials e Besi ampliano la partnership strategica su packaging avanzato, con Besi che entra nell’EPIC Center come Innovation Partner.
  • Accordo mirato a interconnessioni di nuova generazione per scalare sistemi AI: 3D IC, integrazione logica-memoria, applicazioni fotoniche.
  • Collaborazione estesa oltre l’hybrid bonding die-to-wafer verso nuove piattaforme, scaling del thermo-compression bonding, architetture die-on-wafer, die-on-die, die-on-panel.
  • Intesa costruita sul programma congiunto avviato nel 2020 a Singapore, da cui è nato Kinex, sistema integrato per hybrid bonding die-to-wafer.
  • EPIC Center: investimento previsto fino a 5 miliardi di USD per accelerare il passaggio da R&D a produzione su scala industriale.


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