Συναλλαγές Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD

Σχετικά με την Amkor Technology, Inc.

Η Amkor Technology, Inc. είναι πάροχος εξωτερικών υπηρεσιών συσκευασίας και δοκιμών ημιαγωγών. Οι υπηρεσίες συσκευασίας και δοκιμών της Εταιρείας σχεδιάζονται για να ικανοποιούν τις απαιτήσεις των εφαρμογών και των τσιπ, συμπεριλαμβανομένου του απαιτούμενου τύπου τεχνολογίας διασύνδεσης, του μεγέθους, του πάχους και των ηλεκτρικών, μηχανικών και θερμικών επιδόσεων. Παρέχει υπηρεσίες συσκευασίας και δοκιμών "με το κλειδί στο χέρι", συμπεριλαμβανομένων των υπηρεσιών bump wafer ημιαγωγών, wafer probe, wafer back-grind, σχεδιασμού συσκευασίας, συσκευασίας, δοκιμών σε επίπεδο συστήματος και τελικών δοκιμών και υπηρεσιών drop shipment. Αναφέρεται στα flip chip, την επεξεργασία σε επίπεδο πλακιδίου και τις σχετικές υπηρεσίες δοκιμών της ως προηγμένα προϊόντα, και στη συσκευασία wirebond, τη συσκευασία συσκευών ισχύος και τις σχετικές υπηρεσίες δοκιμών της ως κύρια προϊόντα. Τα προηγμένα προϊόντα της περιλαμβάνουν συσκευασίες κλίμακας flip chip, συσκευασίες επιπέδου γκοφρέτας και συσκευασίες FCBGA (flip chip ball grid array). Τα κύρια προϊόντα της περιλαμβάνουν πακέτα leadframe, πακέτα wirebond με βάση το υπόστρωμα και πακέτα μικροηλεκτρομηχανικών συστημάτων (MEMS).