Kereskedés Amkor Technology, Inc. - AMKR CFD

A vállalatról Amkor Technology, Inc.

Az Amkor Technology, Inc. kiszervezett félvezetőcsomagolási és tesztelési szolgáltatásokat nyújt. A vállalat csomagolási és tesztelési szolgáltatásait úgy tervezték, hogy megfeleljenek az alkalmazás- és chipspecifikus követelményeknek, beleértve a szükséges összekapcsolási technológia típusát, a méretet, a vastagságot, valamint az elektromos, mechanikai és termikus teljesítményt. A vállalat kulcsrakész csomagolási és tesztelési szolgáltatásokat nyújt, beleértve a félvezető ostya bump, wafer probe, wafer back-grind, csomagtervezés, csomagolás, rendszerszintű és végső tesztelés és drop shipment szolgáltatásokat. A flip chip, az ostyaszintű feldolgozás és a kapcsolódó tesztelési szolgáltatásokat fejlett termékeknek, a drótkötéses csomagolást, a tápegységek csomagolását és a kapcsolódó tesztelési szolgáltatásokat pedig főáramú termékeknek nevezi. Fejlett termékei közé tartoznak a flip chip scale csomagok, a wafer-level csomagok és a flip chip ball grid array (FCBGA) csomagok. Főáramú termékei közé tartoznak a leadframe csomagok, a hordozóalapú drótkötéses csomagok és a mikro-elektromos-mechanikus rendszerek (MEMS) csomagjai.