TSMC se plantea fabricar chips de memoria avanzados, según informa The Information
6 nov (Reuters) - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co 2330.TW está barajando la posibilidad de ampliar su actividad a la producción de chips de memoria avanzados, en una iniciativa que le permitiría hacerse con una mayor cuota del mercado de hardware para IA, según informó el viernes The Information.
Según el informe, que cita a dos personas con conocimiento directo del asunto, la empresa ha comenzado recientemente a trazar planes para fabricar un tipo de chips de memoria avanzados denominados «3D DRAM» a petición de Nvidia NVDA.O, su mayor cliente.
Ni TSMC ni Nvidia respondieron de inmediato a las solicitudes de comentarios de Reuters.
TSMC podría optar por construir nuevas fábricas para chips de memoria avanzados, pero no estaba claro cuándo tiene previsto comenzar la producción, según el informe
El mayor fabricante de chips del mundo también está estudiando la posibilidad de adquirir una planta ya existente y adaptarla para la producción de memoria, según el informe, de forma similar a la iniciativa de Micron MU.O este año de comprar una fábrica y adaptarla para la producción de DRAM
Los chips DRAM, o memoria dinámica de acceso aleatorio, se utilizan para almacenar datos de forma temporal en los dispositivos. La DRAM 3D es una arquitectura de memoria que apila las celdas de memoria verticalmente, en lugar de en una única capa horizontal, para aumentar la capacidad
Según el informe, esta iniciativa está dirigida por Hsu Kuo-chin, vicepresidente encargado de supervisar el encapsulado avanzado en TSMC
La posible iniciativa de TSMC llega en un momento en el que una grave escasez de chips de memoria, provocada por la inteligencia artificial, ha disparado los precios y ha llevado a los diseñadores de chips a buscar desesperadamente un suministro adicional
Si TSMC se adentra en el sector de la memoria avanzada, tendrá que competir con empresas como Samsung Electronics 005930.KS, SK Hynix 000660.KS y Micron
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