Demanda de IA impulsa mercado de encapsulado en panel, según ACM Research
- ACM Research identifica la demanda de inteligencia artificial como motor del encapsulado a nivel de panel ante las limitaciones de capacidad actuales.
- La hoja de ruta de TSMC prevé ampliar los encapsulados de 5,5 a 14 retículas en 2029, con más de 40 chips.
- Los sustratos circulares actuales admiten unos 30 a 35 chips encapsulados; los paneles permitirían elevar la productividad y reducir problemas de rendimiento.
- La escasez de equipos adaptados y la falta de tamaños estandarizados de panel dificultan la transición industrial.
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