差價合約屬於複雜的金融工具,並且由於槓桿作用具有快速虧損的高風險。82.67% 的散戶投資者在交易差價合約時遭遇資金虧損。您應當謹慎考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及是否能夠承擔虧損資金的高風險。

交易 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd - ADR - TSM CFD

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  • 概括
  • 曆史數據
交易條件
价差 0.54
多头隔夜费

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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.024318 %
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槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

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隔夜费时间 22:00 (UTC)
最小交易量 0.1
货币 USD
保证金 5.00%
上市交易所 United States of America
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 203.93
開盤價 203.93
1 年變化 110.87%
日範圍 200.61 - 203.95
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Dec 6, 2024 203.73 0.12 0.06% 203.61 203.95 203.45
Dec 5, 2024 203.95 3.45 1.72% 200.50 205.53 199.11
Dec 4, 2024 200.50 1.31 0.66% 199.19 202.51 196.81
Dec 3, 2024 199.19 5.39 2.78% 193.80 199.22 192.45
Dec 2, 2024 193.84 8.32 4.48% 185.52 195.22 185.52
Nov 29, 2024 184.57 4.76 2.65% 179.81 186.89 179.81
Nov 28, 2024 181.10 0.35 0.19% 180.75 181.33 180.75
Nov 27, 2024 180.75 -2.61 -1.42% 183.36 183.70 177.96
Nov 26, 2024 183.35 -1.00 -0.54% 184.35 185.82 180.76
Nov 25, 2024 184.35 -2.91 -1.55% 187.26 189.35 183.66
Nov 22, 2024 190.08 -0.69 -0.36% 190.77 193.86 189.37
Nov 21, 2024 190.77 3.12 1.66% 187.65 192.09 183.55
Nov 20, 2024 188.35 -1.62 -0.85% 189.97 190.59 184.00
Nov 19, 2024 189.97 2.87 1.53% 187.10 190.32 187.00
Nov 18, 2024 187.00 2.17 1.17% 184.83 187.71 183.03
Nov 15, 2024 186.31 -1.84 -0.98% 188.15 189.65 184.75
Nov 14, 2024 188.15 0.96 0.51% 187.19 192.53 186.04
Nov 13, 2024 187.09 -4.26 -2.23% 191.35 193.25 186.45
Nov 12, 2024 191.44 -2.70 -1.39% 194.14 194.14 188.96
Nov 11, 2024 194.10 -3.39 -1.72% 197.49 199.20 191.44

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
  • 2:1
  • 3:1
  • 5:1
  • 10:1
  • 20:1
杠杆
20:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

Taiwan Semiconductor Company profile

关于 Taiwan Semiconductor Mfg. Co. Ltd. (ADR)

台湾半导体制造股份有限公司主要从事集成电路和半导体产品的制造和销售。 公司主要从事集成电路和其他半导体器件的制造、销售和封装测试、掩膜的制造,以及提供计算机辅助设计服务。 公司的产品应用于个人电脑(PC)和周边产品、信息应用、有线和无线通信系统、工业设备、消费电子产品,如数字视频光盘播放器、数字电视、游戏机和数码相机。 公司还从事5纳米工艺技术、掩膜技术、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器技术、三维(3D)集成电路和台积电系统集成芯片(TSMC-SoIC)技术等方面的开发。 公司将其产品销往美国、亚洲和欧洲。

Industry: Semiconductors (NEC)

力行六路8號
新竹科學工業園區
HSINCHU
HSINCHU 300
TW

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