Selon Citi, la chute des cours des puces liée aux inquiétudes concernant CXMT DRAM est exagérée

14 octobre - ** Citi estime que la technologie DRAM 4F2 prévue par la société chinoise CXMT 688825.SS (une conception de puce mémoire plus dense) aura un effet « limité » sur l'offre mondiale de puces mémoire

** Les progrès technologiques annoncés par CXMT ont ravivé mardi les craintes d’une concurrence accrue de la part des acteurs chinois de l’IA, entraînant une chute des cours des actions mondiales du secteur des puces électroniques

** L’indice des semi-conducteurs de Philadelphie .SOX a chuté mardi à son plus bas niveau depuis plus de trois semaines, pour la cinquième séance consécutive

** « CXMT développe le 4F2 sur son nœud historique de 1y nm (un procédé de fabrication plus ancien), dont la production en série ne devrait pas débuter avant 2028 », indique Citi, ajoutant que le fabricant chinois de puces reste à quatre générations derrière les principaux producteurs de DRAM

** Citi estime que les coûts de fabrication de cette technologie pourraient être supérieurs de 10 à 20 % environ

** La banque cite également l’accès probablement limité de CXMT aux équipements EUV de pointe (outils de lithographie pour la fabrication de puces) comme un obstacle à la poursuite de la miniaturisation, tandis que Samsung 005930.KS et SK Hynix 000660.KS devraient utiliser la technologie 4F2 sur des nœuds plus avancés

** Les actions américaines du secteur du stockage et de la mémoire reculent en pré-ouverture, Micron Technology MU.O, Sandisk SNDK.O, Western Digital WDC.O et Seagate Technology STX.O enregistrant des baisses comprises entre 1 % et 2,3 %

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