Applied Materials y Besi amplían alianza para impulsar empaquetado avanzado de chips para IA

Por Public Technologies
  • Applied Materials amplió su alianza estratégica con Besi para acelerar el empaquetado avanzado de próxima generación orientado al escalado de sistemas de IA.
  • Besi se incorporará como socio de innovación al EPIC Center de Applied, ampliando la colaboración iniciada en 2020 en Singapur.
  • El acuerdo busca cooptimizar procesos y ensamblaje en todo el flujo de empaquetado, desde el híbrido a nivel oblea hasta integración a escala de panel.
  • El foco se extiende a nuevas plataformas de hybrid bonding, escalado de thermo-compression bonding e integración die-on-wafer, die-on-die y die-on-panel.
  • Applied destacó su EPIC Center, una inversión de 5 mil millones USD en I+D de equipos y procesos, con puesta en marcha operativa prevista este año.


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