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平頭哥分拆上市分析:阿里巴巴AI芯片業務的結構性風險與估值框架
阿里巴巴旗下平頭哥半導體擬分拆獨立上市,摩根大通估值介於250億至620億美元。本文從業務依賴度、估值方法論、地緣政策風險及港股科技板塊估值溢價等維度,解構該交易的結構性風險與分析框架。
14:16, 11 3月 2026

台積電股價預測:第三方目標價
台灣積體電路製造公司(TSM)在2025年9月25日UTC下午4時55分報276.65美元,盤中區間介於270.91美元至282.95美元之間。
08:56, 3 11月 2026
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