應用材料公司將把在BESI的持股比例提高至約20%

路透社10月26日 - 應用材料公司（Applied Materials） AMAT.O 周一表示，計劃將其在荷蘭公司BE Semiconductor Industries (BESI) BESI.AS 的持股比例從9%提高至約20%，以深化雙方在人工智能應用領域先進芯片封裝技術方面的合作。

詳情如下：

• 應用材料公司自2025年4月收購9%股權 (link) 以來一直是BESI的最大股東，該公司表示已就收購這家半導體設備製造商的額外股份簽署了一項加速股份購買協議，該協議尚需通過美國反壟斷審查

• 此次擴展的合作將聚焦于新型芯片連接與封裝技術，旨在支持下一代人工智能半導體的發展

• 應用材料公司表示，不計劃將其持股比例提高至約20%以上，也不尋求在BESI董事會中獲得席位

• 自2020年以來，兩家公司一直在混合鍵合技術領域開展合作，該技術是高性能芯片中的一種關鍵先進封裝技術

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