《獨家新聞》中國長鑫科技將開始生產HBM3E內存，良率僅約20%--消息

路透10月28日 - 兩位知情消息人士表示，中國長鑫科技計劃開始生產HBM3E高帶寬內存(HBM)，儘管目前該產品良率僅約20%。HBM3E主要與人工智能（AI）處理器搭配使用。

這項決定凸顯中國AI內存芯片的嚴重短缺。這類芯片是中國政府支持發展國產AI處理器的重要關鍵，以作為Nvidia(輝達/英偉達)NVDA.O AI芯片的大規模替代方案，因應美國限制取得外國技術的措施。

消息人士表示，長鑫科技已向多家國內AI芯片設計公司寄送HBM3E樣品。其中一位消息人士稱，長鑫預計在未來兩個月內展開小規模生產。

消息人士稱，長鑫HBM3E芯片良率僅約20%到30%，而市場龍頭韓國SK海力士 000660.KS良率則為70%左右。

由於計劃尚未公開，消息人士不願具名。

長鑫科技未回應置評請求。SK海力士也未立即回應關於良率預估的置評請求。(完)