Samsung und SK Hynix rüsten ihre Werke in China auf, um fortschrittlichere Chips herzustellen, wie aus informierten Kreisen verlautet

- von Hyunjoo Jin und Liam Mo und Karen Freifeld

SEOUL/PEKING/NEW YORK, 21. Okt (Reuters) - Samsung Electronics 005930.KS und SK Hynix 000660.KS rüsten ihre Fabriken in China auf, um fortschrittlichere Speicherchips herzustellen, wie vier mit den Plänen vertraute Personen angaben. Damit wollen sie der Konkurrenz durch einen schnell wachsenden chinesischen Rivalen Paroli bieten und die enorme Nachfrage im Bereich der künstlichen Intelligenz decken.

Wie viel in ihre chinesischen Betriebe investiert werden soll, ist für die südkoreanischen Halbleiterriesen zu einer heiklen Frage geworden, seit die USA im Jahr 2022 damit begonnen haben, Exportkontrollen für bestimmte Anlagen zur Chipfertigung zu verhängen, um Chinas technologischen Fortschritt zu bremsen.

Beide Unternehmen sind nun verpflichtet, jährlich US-Lizenzen zu beantragen, wenn sie in China in den USA hergestellte Anlagen wie Ätzmaschinen installieren wollen. Das Bureau of Industry and Security des US-Handelsministeriums erklärte zudem im Jahr 2025, es habe nicht die Absicht, Lizenzen für die Modernisierung der Technologie und den Ausbau der Kapazitäten in den Fabriken der ausländischen Chiphersteller in China zu erteilen.

Die regulatorischen Hürden haben ihre Möglichkeiten zur Modernisierung ihrer Fabriken eingeschränkt und zu Marktanteilsverlusten zugunsten von Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) beigetragen. Führungskräfte der südkoreanischen Chiphersteller haben öffentlich gewarnt, dass geopolitische Spannungen ihre Geschäftstätigkeit in China untergraben.

Samsung und SK Hynix bestätigten in Stellungnahmen gegenüber Reuters, dass Modernisierungen im Gange seien und in enger Abstimmung mit Washington durchgeführt würden, gaben jedoch keine Details zu den Produktionsplänen bekannt, über die hier erstmals berichtet wird.

Reuters konnte jedoch nicht feststellen, inwieweit die US-Behörden Ausfuhrgenehmigungen für Ausrüstung erteilt haben, die Samsung und SK Hynix für ihre geplanten Modernisierungen benötigen.

Den Informanten zufolge arbeiten die beiden Unternehmen daran, in ihren chinesischen Werken NAND-Flash-Speicherchips mit mehr als 200 Schichten herzustellen, womit sie mit der Produktion in Südkorea gleichziehen würden.

NAND, eine Art Speicherchip, der Daten auch ohne Stromversorgung speichert, wird häufig in Smartphones, PCs und Solid-State-Laufwerken für KI-Rechenzentren verwendet. Mehr Schichten pro Chip bedeuten eine höhere Speicherdichte und geringere Kosten.

SAMSUNG HAT 286-SCHICHT-CHIPS IM VISIER

Das Samsung-Werk in Xi’an im Nordwesten Chinas, auf das etwa 40 Prozent der weltweiten NAND-Produktion des Unternehmens entfallen, stellt derzeit laut zwei der Informanten Chips mit etwa 200 Schichten her.

Im Rahmen eines intern als „Monami“ – abgeleitet vom französischen Wort für „mein Freund“ – bezeichneten Projekts rüstet Samsung das Werk für die Herstellung von 286-Lagen-V9-NAND-Chips um und strebt eine monatliche Produktionsmenge von 5.000 Wafern im Dezember dieses Jahres an, die bis Dezember 2027 auf 40.000 Wafer steigen soll, so eine der informierten Personen.

Samsung erklärte, die Modernisierung stehe im Einklang mit den US-Exportvorschriften, und fügte hinzu: „Die Modernisierung zielt darauf ab, die wachsende Nachfrage globaler Kunden, einschließlich derer in den USA, zu decken. Das Unternehmen baut weder seine Produktionskapazitäten aus noch errichtet es neue Produktionsanlagen.“

SK Hynix plant, in seinen Werken in Dalian im Nordosten Chinas auf die Produktion von NAND-Produkten mit 240 Schichten oder mehr umzustellen, sagten drei mit der Angelegenheit vertraute Personen.

Derzeit werden dort Produkte mit 192 Schichten hergestellt, sagte eine der Personen.

SK Hynix erwarb den Standort in Dalian im Rahmen des Kaufs des NAND-Geschäfts von Intel im Jahr 2021; er ist nach wie vor der einzige Produktionsstandort für NAND-Chips dieses Geschäftsbereichs, der nun unter dem Namen Solidigm firmiert und sich auf einen Börsengang in den USA vorbereitet (link).

Eine der Personen sagte, das Unternehmen sei berechtigt, in Dalian Chips mit bis zu 240 Schichten herzustellen, und werde möglicherweise in Washington um die Erlaubnis ersuchen, dort Forschung und Entwicklung an Chips mit mehr als 300 Schichten zu betreiben, was ihm helfen würde, die Grundlagen für eine mögliche Produktion in den USA zu legen. Das Unternehmen befindet sich in Gesprächen (link) mit der Trump-Regierung über Pläne zum Bau einer neuen NAND-Fabrik in den Vereinigten Staaten. (link)

Das „Bureau of Industry and Security“ der US-Regierung ging nicht direkt auf die Fragen von Reuters zum Stand der Genehmigungen für die südkoreanischen Chiphersteller ein. Es verwies Reuters auf seine Erklärung aus dem Jahr 2025, wonach das Amt beabsichtige, Lizenzanträge für den Betrieb ihrer bestehenden Fabriken in China zu genehmigen, jedoch keine Kapazitätserweiterungen oder technologischen Modernisierungen zuzulassen.

YMTC MACHT FORTSCHRITTE

Während Samsung und SK Hynix mit der Frage rangen, wie viel sie in ihre chinesischen Werke investieren sollten, hat YMTC große Fortschritte gemacht.

Laut dem Marktforschungsunternehmen Omdia hielt das Unternehmen im zweiten Quartal einen Anteil von 38,5 Prozent am chinesischen NAND-Markt – ein Anstieg gegenüber 28 Prozent im gesamten Jahr 2025 – und überholte damit Samsung. Im Gegensatz dazu ist der Marktanteil von Samsung von 36 Prozent auf 33,5 Prozent gesunken, während der Marktanteil von SK Hynix von 20 Prozent auf 17 Prozent zurückgegangen ist.

Die Produktpalette von YMTC umfasst hauptsächlich 160- und 232-Layer-NAND-Chips, doch das Unternehmen produziert laut zwei unabhängigen Insidern auch eine geringe Menge an 294-Layer-Chips und plant die Herstellung von Produkten mit mehr als 300 Layern.

YMTC reagierte nicht auf eine Anfrage von Reuters nach einer Stellungnahme.

Außerhalb Chinas verkauft Samsung NAND-Chips mit bis zu 286 Schichten und stellte im August zudem einen Prototyp eines NAND-Chips (link) mit mehr als 400 Schichten vor. SK Hynix verkauft NAND-Chips mit bis zu 321 Schichten.

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