Rockwell Automation zeigt auf PACK EXPO International praxisnahen Weg zu autonomeren Produktionsabläufen

Von Public Technologies11:10 (UTC), 5 Oktober 2026 Aktualisiert

Rockwell Automation nimmt an der PACK EXPO International vom 18. bis 21. Oktober 2026 in Chicago teil.
Im Fokus: praktische Schritte hin zu autonomeren Produktionsabläufen, gestützt auf Automatisierung, Software, KI, digitale Zwillinge, Robotik.
Präsentation integrierter Lösungen für Steuerung, Datenmanagement, Optimierung, Workflow-Orchestrierung, autonome Intralogistik.

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