Credo zeigt High-Speed-Interconnects für KI-Infrastruktur auf AI Infra Summit 2026

Von Public Technologies13:02 (UTC), 14 September 2026 Aktualisiert

Credo präsentiert neue optische und kupferbasierte Interconnect-Produkte am AI Infra Summit 2026 vom 15. bis 17. September in Santa Clara.
Fokus auf Hochgeschwindigkeits-Konnektivität zur Skalierung von KI-Infrastruktur, einschliesslich ZeroFlap-Optik und Active Electrical Cables mit Telemetrie.
Auftritte in Panel und Vorträgen am 15., 16. und 17. September zu Netzwerkarchitekturen, Inferenz-Speicherengpässen und Zuverlässigkeit bei hoher Bandbreite.

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