Applied Materials und Besi weiten strategische Partnerschaft für Next-Gen-Packaging in KI-Skalierung aus

• Applied Materials Inc. baut die strategische Partnerschaft mit Besi aus; Besi wird Innovationspartner im EPIC Center.
• Ziel: schnellere Kommerzialisierung von Next-Gen-Packaging für KI-Skalierung; Fokus auf 3D-IC-Scaling, Logik-Speicher-Integration, Photonik.
• Kooperation erweitert sich über Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding hinaus; neue Bonding-Plattformen, TCB-Skalierung, Die-on-Wafer/Die-on-Die/Die-on-Panel.
• Ausgangspunkt: gemeinsames Hybrid-Bonding-Programm seit 2020; daraus entstand Kinex als integriertes Die-to-Wafer-Hybrid-Bonding-System.
• EPIC Center: geplante Investition bis rund 5 Milliarden US-Dollar; soll Entwicklungszeiten bis zur Serienfertigung deutlich verkürzen.

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