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ACM Research: KI-Boom treibt Nachfrage nach Panel-Level-Packaging

Von Public Technologies
  • Die Nachfrage nach KI- und Hochleistungsrechenchips übersteigt die Verpackungskapazitäten und beschleunigt den Übergang zum Panel-Level-Packaging.
  • TSMCs Roadmap sieht bis 2029 eine Vergrösserung der Chipgehäuse von derzeit 5.5 auf 14 Retikelfelder vor.
  • Quadratische Panels bieten gegenüber runden Wafern mehr Platz für grosse Chipgehäuse und können Durchsatz sowie Ausbeute erhöhen.
  • Fehlende Prozessausrüstung und uneinheitliche Panelgrössen erschweren jedoch den Ausbau der Fertigung.


Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. ACM Research Inc. published the original content used to generate this news brief on October 29, 2026, and is solely responsible for the information contained therein.