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平頭哥分拆上市分析:阿里巴巴AI芯片業務的結構性風險與估值框架
阿里巴巴旗下平頭哥半導體擬分拆獨立上市,摩根大通估值介於250億至620億美元。本文從業務依賴度、估值方法論、地緣政策風險及港股科技板塊估值溢價等維度,解構該交易的結構性風險與分析框架。
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SpaceX 產業鏈與受惠股:從太空到 AI 再到防務
全面解析 SpaceX 產業鏈:從火箭推進、衛星載荷到地面段,逐一檢視美股、A股與港股受惠標的的功能對標與實際供貨差異,評估估值修復風險與跨市場波動傳導。
07:58, 22 6月 2026

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10:57, 16 6月 2026
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