差價合約屬於複雜的金融工具,並且由於槓桿作用具有快速虧損的高風險。82.12% 的散戶投資者在交易差價合約時遭遇資金虧損。您應當謹慎考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及是否能夠承擔虧損資金的高風險。

交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI CFD

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交易條件
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多头隔夜费

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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.019346 %
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槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

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隔夜费时间 22:00 (UTC)
最小交易量 0.1
货币 EUR
保证金 5.00%
上市交易所 Netherlands
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 143.805
開盤價 144.205
1 年變化 0.28%
日範圍 144.205 - 146.45
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Jan 21, 2025 143.805 -1.545 -1.06% 145.350 147.600 143.605
Jan 20, 2025 146.450 -0.800 -0.54% 147.250 148.150 145.450
Jan 17, 2025 147.300 0.000 0.00% 147.300 148.950 146.300
Jan 16, 2025 148.000 -2.345 -1.56% 150.345 150.595 146.500
Jan 15, 2025 142.005 3.695 2.67% 138.310 143.255 138.110
Jan 14, 2025 138.510 3.050 2.25% 135.460 141.905 134.860
Jan 13, 2025 140.655 0.050 0.04% 140.605 142.005 138.510
Jan 10, 2025 143.955 0.500 0.35% 143.455 145.550 141.855
Jan 9, 2025 144.205 2.000 1.41% 142.205 144.755 139.855
Jan 8, 2025 144.255 -1.395 -0.96% 145.650 148.600 143.555
Jan 7, 2025 146.950 1.700 1.17% 145.250 152.495 144.800
Jan 6, 2025 142.605 4.745 3.44% 137.860 142.705 136.310
Jan 3, 2025 135.260 -0.500 -0.37% 135.760 137.810 133.165
Jan 2, 2025 135.460 0.995 0.74% 134.465 135.910 132.565
Dec 31, 2024 133.865 1.350 1.02% 132.515 134.515 132.515
Dec 30, 2024 133.015 -0.300 -0.23% 133.315 134.215 131.965
Dec 27, 2024 133.615 -0.450 -0.34% 134.065 135.560 132.915
Dec 24, 2024 134.265 0.400 0.30% 133.865 134.960 133.265
Dec 23, 2024 133.315 3.850 2.97% 129.465 137.110 129.465
Dec 20, 2024 131.215 4.995 3.96% 126.220 131.715 126.220

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
  • 2:1
  • 3:1
  • 5:1
  • 10:1
  • 20:1
杠杆
20:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

BE Semiconductor Industries Company profile

关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备,应用于一系列终端用户市场,包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有:芯片连接设备,包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊(TCB)和增强型晶圆级球栅阵列(eWLB)芯片连接系统,以及芯片分类系统;包装设备,包括晶圆级成型和单晶系统;以及电镀设备,包括金属电镀系统和相关工艺化学品。

Industry: Semiconductor Machinery Manufacturing

Ratio 6
DUIVEN
GELDERLAND 6921 RW
NL

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