交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI 差价合约

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关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备，应用于一系列终端用户市场，包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有：芯片连接设备，包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊（TCB）和增强型晶圆级球栅阵列（eWLB）芯片连接系统，以及芯片分类系统；包装设备，包括晶圆级成型和单晶系统；以及电镀设备，包括金属电镀系统和相关工艺化学品。