差價合約屬於複雜的金融工具,並且由於槓桿作用具有快速虧損的高風險。82.67% 的散戶投資者在交易差價合約時遭遇資金虧損。您應當謹慎考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及是否能夠承擔虧損資金的高風險。

交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI CFD

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交易條件
价差 0.310
多头隔夜费

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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.020027 %
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槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

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隔夜费时间 22:00 (UTC)
最小交易量 0.1
货币 EUR
保证金 5.00%
上市交易所 Netherlands
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 125.42
開盤價 124.775
1 年變化 -6.19%
日範圍 123.825 - 127.02
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Dec 10, 2024 125.420 0.900 0.72% 124.520 127.170 124.325
Dec 9, 2024 125.470 0.800 0.64% 124.670 126.520 124.225
Dec 6, 2024 124.125 3.300 2.73% 120.825 124.125 120.825
Dec 5, 2024 121.675 0.850 0.70% 120.825 122.375 119.875
Dec 4, 2024 121.575 1.945 1.63% 119.630 122.575 118.330
Dec 3, 2024 115.180 0.150 0.13% 115.030 115.980 111.785
Dec 2, 2024 114.785 2.450 2.18% 112.335 115.330 111.635
Nov 29, 2024 113.335 3.200 2.91% 110.135 113.735 110.085
Nov 28, 2024 110.585 -1.600 -1.43% 112.185 115.080 110.485
Nov 27, 2024 108.290 -2.495 -2.25% 110.785 110.935 107.790
Nov 26, 2024 110.985 -0.800 -0.72% 111.785 113.635 110.685
Nov 25, 2024 112.835 0.850 0.76% 111.985 114.980 111.285
Nov 22, 2024 113.385 4.895 4.51% 108.490 114.185 107.640
Nov 21, 2024 107.240 0.250 0.23% 106.990 108.640 105.390
Nov 20, 2024 107.390 -1.400 -1.29% 108.790 110.535 106.790
Nov 19, 2024 107.940 -2.495 -2.26% 110.435 111.435 104.890
Nov 18, 2024 110.135 -2.150 -1.91% 112.285 112.785 108.640
Nov 15, 2024 115.030 1.795 1.59% 113.235 116.330 113.235
Nov 14, 2024 118.480 5.495 4.86% 112.985 118.930 111.335
Nov 13, 2024 111.285 -1.900 -1.68% 113.185 114.135 110.435

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
  • 2:1
  • 3:1
  • 5:1
  • 10:1
  • 20:1
杠杆
20:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

BE Semiconductor Industries Company profile

关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备,应用于一系列终端用户市场,包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有:芯片连接设备,包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊(TCB)和增强型晶圆级球栅阵列(eWLB)芯片连接系统,以及芯片分类系统;包装设备,包括晶圆级成型和单晶系统;以及电镀设备,包括金属电镀系统和相关工艺化学品。

Industry: Semiconductor Machinery Manufacturing

Ratio 6
DUIVEN
GELDERLAND 6921 RW
NL

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