差價合約是複雜的工具,並且由於槓桿作用而具有快速虧損的高風險。 70% 的散戶投資者賬戶在與該提供商交易差價合約時虧損您應該考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及您是否有能力承擔損失資金的高風險。
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交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI CFD

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  • 概括
  • 曆史數據
交易條件
价差 0.330
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Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.020029 %
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槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

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隔夜费时间 22:00 (UTC)
最小交易量 0.65
货币 EUR
保证金 5.00%
上市交易所 Netherlands
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 107.24
開盤價 109.04
1 年變化 -9.19%
日範圍 107.64 - 110.185
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Nov 21, 2024 107.240 0.250 0.23% 106.990 108.640 105.390
Nov 20, 2024 107.390 -1.400 -1.29% 108.790 110.535 106.790
Nov 19, 2024 107.940 -2.495 -2.26% 110.435 111.435 104.890
Nov 18, 2024 110.135 -2.150 -1.91% 112.285 112.785 108.640
Nov 15, 2024 115.030 1.795 1.59% 113.235 116.330 113.235
Nov 14, 2024 118.480 5.495 4.86% 112.985 118.930 111.335
Nov 13, 2024 111.285 -1.900 -1.68% 113.185 114.135 110.435
Nov 12, 2024 114.435 5.695 5.24% 108.740 115.630 108.740
Nov 11, 2024 111.135 0.250 0.23% 110.885 111.335 108.490
Nov 8, 2024 107.740 -1.200 -1.10% 108.940 111.035 106.890
Nov 7, 2024 107.890 5.145 5.01% 102.745 108.090 101.595
Nov 6, 2024 102.045 0.250 0.25% 101.795 104.395 100.645
Nov 5, 2024 101.695 1.500 1.50% 100.195 101.895 99.320
Nov 4, 2024 100.345 0.350 0.35% 99.995 100.945 97.460
Nov 1, 2024 101.195 3.075 3.13% 98.120 101.645 97.320
Oct 31, 2024 97.600 -3.245 -3.22% 100.845 101.245 96.580
Oct 30, 2024 101.695 -2.700 -2.59% 104.395 105.190 100.545
Oct 29, 2024 103.995 -0.200 -0.19% 104.195 104.795 102.545
Oct 28, 2024 104.095 -1.795 -1.70% 105.890 107.040 103.995
Oct 25, 2024 105.340 0.400 0.38% 104.940 106.290 103.795

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
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杠杆
1:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

BE Semiconductor Industries Company profile

关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备,应用于一系列终端用户市场,包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有:芯片连接设备,包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊(TCB)和增强型晶圆级球栅阵列(eWLB)芯片连接系统,以及芯片分类系统;包装设备,包括晶圆级成型和单晶系统;以及电镀设备,包括金属电镀系统和相关工艺化学品。

Industry: Semiconductor Machinery Manufacturing

Ratio 6
DUIVEN
GELDERLAND 6921 RW
NL

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