差價合約屬於複雜的金融工具,並且由於槓桿作用具有快速虧損的高風險。82.67% 的散戶投資者在交易差價合約時遭遇資金虧損。您應當謹慎考慮自己是否了解差價合約的運作方式,以及是否能夠承擔虧損資金的高風險。

交易 ASM Pacific Technology Limited - 0522 CFD

74.4
0.27%
Market Trading Hours* (UTC) Opens on Monday at 01:30

Mon - Fri: 01:30 - 04:00 05:00 - 08:00

  • 概括
  • 曆史數據
交易條件
价差 0.4
多头隔夜费

多头隔夜费


Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 -0.022305 %
Charges from full value of position ($-4.24)
槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
-0.022305%
空头隔夜费

空头隔夜费


Margin. Your investment $1,000.00
隔夜費用 0.000387 %
Charges from full value of position ($0.07)
槓桿交易大小 ~ $20,000.00
來自槓桿的資金 ~ $19,000.00

前往平台
0.000387%
隔夜费时间 22:00 (UTC)
最小交易量 1
货币 HKD
保证金 5.00%
上市交易所 Hong Kong
交易费 0%

關鍵數據
前收盤價 74.2
開盤價 74.9
1 年變化 6.54%
日範圍 74.1 - 75.5
  • 上週
  • 上個月
  • 去年
  • 過去兩年
  • 最大
  • 每日
  • 每週
  • 每月
日期 關閉 更改 變化 (%) 打開
Nov 15, 2024 74.4 0.2 0.27% 74.2 75.7 74.1
Nov 14, 2024 74.2 -0.7 -0.93% 74.9 75.9 74.0
Nov 13, 2024 75.2 2.8 3.87% 72.4 75.4 71.1
Nov 12, 2024 73.7 -0.5 -0.67% 74.2 79.2 73.5
Nov 11, 2024 79.4 0.5 0.63% 78.9 81.9 77.8
Nov 8, 2024 83.2 -1.2 -1.42% 84.4 85.8 83.0
Nov 7, 2024 84.3 -0.8 -0.94% 85.1 86.0 84.0
Nov 6, 2024 84.6 -0.4 -0.47% 85.0 85.4 84.0
Nov 5, 2024 85.6 1.7 2.03% 83.9 85.7 83.3
Nov 4, 2024 84.8 1.2 1.44% 83.6 85.8 83.6
Nov 1, 2024 83.7 0.3 0.36% 83.4 84.5 82.6
Oct 31, 2024 84.5 -1.9 -2.20% 86.4 86.4 82.4
Oct 30, 2024 86.7 -0.9 -1.03% 87.6 87.8 82.3
Oct 29, 2024 87.7 -0.2 -0.23% 87.9 88.5 86.1
Oct 28, 2024 87.9 -0.8 -0.90% 88.7 88.7 85.7
Oct 25, 2024 88.4 -0.6 -0.67% 89.0 90.5 86.9
Oct 24, 2024 88.9 -1.0 -1.11% 89.9 91.9 88.9
Oct 23, 2024 89.6 -0.8 -0.88% 90.4 91.4 89.1
Oct 22, 2024 89.5 0.4 0.45% 89.1 92.1 88.3
Oct 21, 2024 90.1 -1.8 -1.96% 91.9 93.6 90.0

差價合約交易計算器

如果您在特定日期(選取一個日期)開立差價合約交易並在不同日期(選取一個日期)關閉交易,計算您的假設盈虧。

交易佣金
0
  • 1:1
  • 2:1
  • 3:1
  • 5:1
  • 10:1
  • 20:1
杠杆
20:1
  • 20
  • 100
  • 500
  • 1000
  • 10000
投資
交易規模(槓桿 x 投資):
打開

關閉

做空 做多

為避免疑義,該計算不包括隔夜持倉成本(將收取額外費用)

ASM Pacific Company profile

关于 ASM Pacific Technology Limited

ASM太平洋科技有限公司是一家投资控股公司,主要从事半导体和电子装配行业所用机器和工具的制造。 该公司通过三个部分进行经营。 半导体解决方案部门从事后端设备的开发、生产和销售。 其产品包括CMOS图像传感器(CIS)、自动光学检测工具、工业物联网(IoT)、先进的封装工具、粘接器、发光二极管(LED)设备和测试处理机等。 表面贴装技术(SMT)解决方案部门从事提供SMT解决方案。 材料部门从事引线框架业务。 公司在中国、英国、新加坡和马来西亚等地经营业务。

Industry: Semiconductor Equipment & Testing (NEC)

新界青衣長輝路8號橋匯19樓
HK

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