日經：日美就5500億美元投資談判中的芯片廠建設進行磋商
由 Reuters News
路透東京9月17日 - 據《日經》周四報導，作為雙方5500億美元投資協議的一部分，日本和美國正在就建設一家半導體工廠進行磋商。
據《日經》報導，該項目預計總投資額為2萬億至3萬億日元（128.5億美元至192.7億美元），將由芯片製造商格羅方德 GFS.O 負責運營，重點生產邏輯半導體。報導未透露消息來源。
(1美元 = 155.6600日元)
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