应用材料公司将把在BESI的持股比例提高至约20%

路透社10月26日 - 应用材料公司（Applied Materials） AMAT.O 周一表示，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries (BESI) BESI.AS 的持股比例从9%提高至约20%，以深化双方在人工智能应用领域先进芯片封装技术方面的合作。

详情如下：

• 应用材料公司自2025年4月收购9%股权 (link) 以来一直是BESI的最大股东，该公司表示已就收购这家半导体设备制造商的额外股份签署了一项加速股份购买协议，该协议尚需通过美国反垄断审查

• 此次扩展的合作将聚焦于新型芯片连接与封装技术，旨在支持下一代人工智能半导体的发展

• 应用材料公司表示，不计划将其持股比例提高至约20%以上，也不寻求在BESI董事会中获得席位

• 自2020年以来，两家公司一直在混合键合技术领域开展合作，该技术是高性能芯片中的一种关键先进封装技术

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