韩国总统：三星牙山HBM项目后续设备投资规模料达40万亿韩元

路透首尔11月12日 - 韩国总统李在明周四表示，三星电子005930.KS在韩国牙山投资6万亿韩元（44.8亿美元）建设高带宽内存(HBM)芯片封装厂后，还将投入约40万亿韩元用于先进设备。

李在明是在为三星关联企业7月宣布的投资计划中部分项目举行奠基仪式时发表上述言论的。

三星电子表示，新的HBM生产线计划于2028年6月投产，比最初计划提前一年，以满足服务器内存需求快速增长的需要。

三星表示，新的HBM工厂将拥有三层无尘车间，总面积约31,000平方米。

韩国政府已选定三星、SK海力士000660.KS等企业协助推动涵盖半导体、物理AI和AI数据中心的“大型项目”。(完)