高通因高速5G模块和AI驱动Wi-Fi网关合作股价上涨

10月13日 - **智能手机芯片制造商高通（QCOM.O）股价上涨1.57%，报117.16美元

**高通（QCOM）为中国公司飞博通（Fibocom）的新款SC153 5G模块提供技术支持，该模块专为智能设备和工业设备设计，支持高达2.5 Gbps的5G下载速度

**高通表示，该模块计划于2026年第四季度量产

** 该公司还与台湾企业Gemtek Technology及gFiber合作，共同开发基于AI技术的家庭互联网网关

** 该公司表示，该网关计划于2027年投入商业部署，gFiber将成为首家服务提供商

** 芯片制造商股价在盘中普遍下跌 ，费城证券交易所半导体指数 .SOX 下跌1.70%

** 计入当日涨跌幅，高通（QCOM）年初至今累计上涨3.34%，而SOX指数同期涨幅达69.39%

(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)