《独家新闻》中国长鑫科技将开始生产HBM3E内存，良率仅约20%--消息

路透10月28日 - 两位知情消息人士表示，中国长鑫科技计划开始生产HBM3E高带宽内存(HBM)，尽管目前该产品良率仅约20%。HBM3E主要与人工智能（AI）处理器搭配使用。

这项决定凸显中国AI内存芯片的严重短缺。这类芯片是中国政府支持发展国产AI处理器的重要关键，以作为Nvidia(辉达/英伟达)NVDA.O AI芯片的大规模替代方案，因应美国限制取得外国技术的措施。

消息人士表示，长鑫科技已向多家国内AI芯片设计公司寄送HBM3E样品。其中一位消息人士称，长鑫预计在未来两个月内展开小规模生产。

消息人士称，长鑫HBM3E芯片良率仅约20%到30%，而市场龙头韩国SK海力士 000660.KS良率则为70%左右。

由于计划尚未公开，消息人士不愿具名。

长鑫科技未回应置评请求。SK海力士也未立即回应关于良率预估的置评请求。(完)