关于 Amkor Technology Inc.
Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求,包括所需的互连技术类型;尺寸;厚度;以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务,包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品,而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统(MEMS)封装。
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