交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR 差价合约

交易条件

• 类型该金融市场可进行差价合约交易。了解更多:差价合约: 差价合约
• 点差: 0.2
• 长仓隔夜仓息调整长仓隔夜仓息调整保证金。您的投资$1,000.00隔夜仓息来自头寸全值的费用-0.022262 %(-$4.45)使用杠杆的交易规模（大约值）$20,000.00来自杠杆的资金 - 美元（大约值）$19,000.00前往平台: -0.02226%
• 短仓隔夜仓息调整短仓隔夜仓息调整保证金。您的投资$1,000.00隔夜仓息来自头寸全值的费用0.00004 %($0.01)使用杠杆的交易规模（大约值）$20,000.00来自杠杆的资金 - 美元（大约值）$19,000.00前往平台: 0.00004%
• 隔夜调整仓息时间: 21:00 (UTC)
• 货币: USD
• 最低成交量: 1
• 保证金: 5.00%
• 证券交易所: United States of America
• 交易佣金: 0%
• 保证止损溢价保证止损 (GSL) 费用仅在 GSL 被触发时收取。更多详情请参阅我们网站的“服务费用”页面。: 1%

• 保证金。您的投资: $1,000.00
• 隔夜仓息来自头寸全值的费用: -0.022262 %
  (-$4.45)

• 保证金。您的投资: $1,000.00
• 隔夜仓息来自头寸全值的费用: 0.00004 %
  ($0.01)

主要统计数据

• 前收盘价: 52.83
• 开仓: 54.11
• 1 年变化: 83.86%
• 日区间: 54.11 - 56.11

交易 Amkor Technology, Inc. - AMKR

关于 Amkor Technology Inc.

Amkor Technology, Inc.是一家提供半导体封装和测试服务的外包公司。 公司的封装和测试服务旨在满足应用和芯片的特定要求，包括所需的互连技术类型；尺寸；厚度；以及电气、机械和热性能。 它提供交钥匙的封装和测试服务，包括半导体晶圆凸起、晶圆探针、晶圆回磨、封装设计、包装、系统级和最终测试以及投递运输服务。 该公司将其倒装芯片、晶圆级加工和相关测试服务称为高级产品，而将其线束封装、功率器件封装和相关测试服务称为主流产品。 它的高级产品包括倒装芯片规模封装、晶圆级封装和倒装芯片球栅阵列（FCBGA）封装。 其主流产品包括引线框架封装、基于基材的线束封装和微机电系统（MEMS）封装。