消息人士称，台积电正在评估在得克萨斯州的潜在投资

Wen-Yee Lee/Fanny Potkin

路透台北9月30日 - 据两位知情人士透露，全球最大的芯片代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC， 2330.TW）正在评估在得克萨斯州进行潜在投资，以扩大其在美国的芯片产能。

其中一位消息人士称，这笔潜在投资将是台积电此前已承诺投入亚利桑那州的2650亿美元之外的额外部分。

消息人士称，相关计划尚未最终敲定。由于未获授权向媒体透露信息，他们要求匿名。

台湾媒体本周率先援引未具名的行业消息人士报道了这一进展。

台积电尚未立即回应路透的置评请求。

该公司于7月宣布在亚利桑那州追加1000亿美元 (link) 投资，将其此前承诺的当地投资总额增至2650亿美元，用于建设半导体制造设施。

执行长魏哲家当时表示，“可能会再建四座或更多晶圆厂”，这既指前端也指后端设施。

包括现有和计划中的项目在内，台积电在亚利桑那州的业务将包括12个 (link) 晶圆制造和先进封装设施，以及一个研发中心。

首席财务官黄文德（Wendell Huang）今年7月 (link) 向路透表示，公司将继续在美国投资。

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