日经：日美就5500亿美元投资谈判中的芯片厂建设进行磋商
由 Reuters News
路透东京9月17日 - 据《日经》周四报道，作为双方5500亿美元投资协议的一部分，日本和美国正在就建设一家半导体工厂进行磋商。
据《日经》报道，该项目预计总投资额为2万亿至3万亿日元（128.5亿美元至192.7亿美元），将由芯片制造商格罗方德 GFS.O 负责运营，重点生产逻辑半导体。报道未透露消息来源。
(1美元 = 155.6600日元)
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