高通与Arm将再次对簿公堂,潜在巨额赔偿金成为焦点

由 Reuters News

Tom Hals/Max A. Cherney/Stephen Nellis

- 芯片制造商高通公司 QCOM.O 与芯片技术公司Arm控股 O9Ty.F, 长期以来一直处于对立状态,双方将于周一再次出庭应诉,高通指控Arm未按合同约定提供应交付的芯片测试工具。

高通还指控Arm向媒体泄露了其2024年关于终止一项关键许可协议 (link) 的威胁,此举损害了高通与Meta Platforms META.O 之间关于芯片交易的谈判。

在这起提交至特拉华州美国联邦法院的诉讼中,作为Arm最大客户之一的高通,正寻求在未来长达五年的时间内停止向Arm支付特许权使用费——这笔费用可能高达数十亿美元。

然而,法官诺雷卡(Maryellen Noreika)正在权衡是否应驳回合同中的这一条款,这可能意味着高通只能寻求较少金额的损害赔偿。

隶属于日本软银集团(9984.T)的Arm否认违反合同,并辩称其行为并未损害高通的芯片交易——Arm将这些交易描述为“纯属猜测”。

Arm还反驳称,高通无权就Arm终止函的泄露索赔,因为高通曾向媒体泄露了针对Arm的反垄断调查的非公开细节。

这场为期五天的陪审团审判将标志着两家公司之间充满争议的关系又迈入一个新阶段。

Arm于2022年起诉高通,指控其违反合同,尽管高通在2024年取得了一场关键胜利 (link)。

在相关的一场法官审判中,诺雷卡还将听取关于Arm是否就其下一代芯片技术与高通进行了善意谈判的辩论。高通与Arm的协议有效期至2033年。

高通是安卓手机芯片的主要制造商,但已将业务扩展至数据中心芯片等其他领域 (link)。

Arm数十年来一直向高通及英伟达等其他芯片公司提供基础芯片设计技术,但通过推出自有芯片 (link),已逐渐成为这些客户的竞争对手。



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