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交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI 差价合约

187.440+0.31%
The chart shows the BESI stock price data over the last 1 day, with a current price of 187.440, a high of 189.21, and a low of 180.565.
低点: 180.565高点: 189.21
卖方:
12.5%
买方:
87.5%
過往表現並非未來業績的可靠指標
交易条件
类型
该金融市场可进行差价合约交易。
了解更多:差价合约
差价合约
点差0.580
长仓隔夜仓息调整
长仓隔夜仓息调整

保证金。您的投资
€1,000.00
隔夜仓息
来自头寸全值的费用
-0.016604 %
(-€3.32)

使用杠杆的交易规模(大约值)€20,000.00

来自杠杆的资金 - 美元(大约值)€19,000.00


-0.01660%
短仓隔夜仓息调整
短仓隔夜仓息调整

保证金。您的投资
€1,000.00
隔夜仓息
来自头寸全值的费用
-0.005618 %
(-€1.12)

使用杠杆的交易规模(大约值)€20,000.00

来自杠杆的资金 - 美元(大约值)€19,000.00


-0.00562%
隔夜调整仓息时间22:00 (UTC)
货币EUR
最低成交量0.1
保证金5.00%
证券交易所Netherlands
交易佣金10%
保证止损溢价
保证止损 (GSL) 费用仅在 GSL 被触发时收取。更多详情请参阅我们网站的“服务费用”页面。
1%

1我们执行交易收取的费用是点差,即买入价和卖出价之间的差额。有关更多信息,请参阅我们网站上的收费页面

主要统计数据
前收盘价184.415
开仓182.615
1 年变化53.42%
日区间180.565 - 189.21

关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备,应用于一系列终端用户市场,包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有:芯片连接设备,包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊(TCB)和增强型晶圆级球栅阵列(eWLB)芯片连接系统,以及芯片分类系统;包装设备,包括晶圆级成型和单晶系统;以及电镀设备,包括金属电镀系统和相关工艺化学品。

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