139.790+4.62%
過往表現並非未來業績的可靠指標 类型该金融市场可进行差价合约交易。 了解更多:差价合约  | 差价合约 | ||||
| 点差 | 0.480 | ||||
| 长仓隔夜仓息调整 长仓隔夜仓息调整
使用杠杆的交易规模（大约值）€20,000.00 来自杠杆的资金 - 美元（大约值）€19,000.00 | -0.01660% | ||||
| 短仓隔夜仓息调整 短仓隔夜仓息调整
使用杠杆的交易规模（大约值）€20,000.00 来自杠杆的资金 - 美元（大约值）€19,000.00 | -0.00562% | ||||
| 隔夜调整仓息时间 | 22:00 (UTC) | ||||
| 货币 | EUR | ||||
| 最低成交量 | 0.1 | ||||
| 保证金 | 5.00% | ||||
| 证券交易所 | Netherlands | ||||
| 交易佣金1 | 0% | ||||
| 保证止损溢价 保证止损 (GSL) 费用仅在 GSL 被触发时收取。更多详情请参阅我们网站的“服务费用”页面。 | 1% |
1我们执行交易收取的费用是点差，即买入价和卖出价之间的差额。有关更多信息，请参阅我们网站上的收费页面
| 前收盘价 | 133.665 |
| 开仓 | 130.365 |
| 1 年变化 | 17.57% |
| 日区间 | 127.22 - 130.765 |
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备，应用于一系列终端用户市场，包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有：芯片连接设备，包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊（TCB）和增强型晶圆级球栅阵列（eWLB）芯片连接系统，以及芯片分类系统；包装设备，包括晶圆级成型和单晶系统；以及电镀设备，包括金属电镀系统和相关工艺化学品。
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