交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI 差价合约

交易条件

• 类型该金融市场可进行差价合约交易。了解更多:差价合约: 差价合约
• 点差: 0.87
• 长仓隔夜仓息调整长仓隔夜仓息调整保证金。您的投资€1,000.00隔夜仓息来自头寸全值的费用-0.017296 %(-€3.46)使用杠杆的交易规模（大约值）€20,000.00来自杠杆的资金 - 美元（大约值）€19,000.00前往平台: -0.01730%
• 短仓隔夜仓息调整短仓隔夜仓息调整保证金。您的投资€1,000.00隔夜仓息来自头寸全值的费用-0.004926 %(-€0.99)使用杠杆的交易规模（大约值）€20,000.00来自杠杆的资金 - 美元（大约值）€19,000.00前往平台: -0.00493%
• 隔夜调整仓息时间: 21:00 (UTC)
• 货币: EUR
• 最低成交量: 0.1
• 保证金: 5.00%
• 证券交易所: Netherlands
• 交易佣金: 0%
• 保证止损溢价保证止损 (GSL) 费用仅在 GSL 被触发时收取。更多详情请参阅我们网站的“服务费用”页面。: 1%

• 保证金。您的投资: €1,000.00
• 隔夜仓息来自头寸全值的费用: -0.017296 %
  (-€3.46)

• 保证金。您的投资: €1,000.00
• 隔夜仓息来自头寸全值的费用: -0.004926 %
  (-€0.99)

主要统计数据

• 前收盘价: 291.005
• 开仓: 280.915
• 1 年变化: 117.73%
• 日区间: 280.015 - 285.41

交易 BE Semiconductor Industries N.V. - BESI 差价合约

关于 BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 是一家控股公司。 公司从事为全球半导体和电子行业提供半导体装配设备的开发、制造、营销、销售和服务。 它通过三个部分进行经营。 芯片安装、包装和电镀。 公司为引线框架、基材和晶圆级封装应用开发装配工艺和设备，应用于一系列终端用户市场，包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能。 公司提供的产品有：芯片连接设备，包括单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊（TCB）和增强型晶圆级球栅阵列（eWLB）芯片连接系统，以及芯片分类系统；包装设备，包括晶圆级成型和单晶系统；以及电镀设备，包括金属电镀系统和相关工艺化学品。