AcasăPieţeAcțiuniBE Semiconductor Industries N.V.

Comerț BE Semiconductor Industries N.V. - BESI CFD

139.790+4.62%
The chart shows the BESI stock price data over the last 1 day, with a current price of 139.790, a high of 130.765, and a low of 127.22.
Redusă: 127.22Ridicată: 130.765
Vânzători:
4.16667%
Cumpărători:
95.8333%
Performanțele anterioare nu reprezintă un indicator fiabil al rezultatelor viitoare.
Condiții de tranzacționare
Tip
Acest instrument financiar este disponibil pentru tranzacționare prin CFD-uri și Knock-out-uri.
Aflați mai multe despre:CFD-uriKnock-out-uri
Ecart minim0.480
Ajustarea finanțării peste noapte a poziției lungi
Ajustarea finanțării peste noapte a poziției lungi

Marja. Investiția Dvs.
€1,000.00
Ajustare finanțare peste noapte
Taxat la valoarea totală a poziției
-0.016602 %
(-€0.83)

Dimensiunea tranzacției cu efect de levier ~€5,000.00

Bani din efectul de levier ~ $€4,000.00


-0.01660%
Ajustarea finanțării peste noapte a poziției scurte
Ajustarea finanțării peste noapte a poziției scurte

Marja. Investiția Dvs.
€1,000.00
Ajustare finanțare peste noapte
Taxat la valoarea totală a poziției
-0.005621 %
(-€0.28)

Dimensiunea tranzacției cu efect de levier ~€5,000.00

Bani din efectul de levier ~ $€4,000.00


-0.00562%
Oră ajustare finanțare peste noapte22:00 (UTC)
MonedăEUR
Cantitate minimă tranzacționată0.1
Marjă20.00%
BursăNetherlands
Comision tranzacționare10%
Prima de oprire garantată
O taxă de oprire garantată a pierderii (GSL) este percepută doar dacă GSL este declanșat. Consultați secțiunea Taxe și Comisioane de pe site-ul nostru pentru mai multe detalii.
1%
Statistici cheie
Închis anterior133.665
Deschidere130.365
Schimbare la 1 an17.57%
Interval zi127.22 - 130.765

Despre BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) este o societate holding. Compania este implicată în dezvoltarea, fabricarea, comercializarea, vânzarea și service-ul echipamentelor de asamblare a semiconductorilor pentru industriile globale de semiconductori și electronice. Își desfășoară activitatea prin intermediul a trei segmente: Die Attach, Packaging și Plating. Dezvoltă procese și echipamente de asamblare pentru aplicații de ambalare la nivel de leadframe, substrat și wafer într-o serie de piețe de utilizatori finali, inclusiv electronică, calculatoare, automobile, industrie și energie solară. Compania oferă produse, cum ar fi echipamente de atașare a matrițelor, care includ sisteme de lipire a matrițelor cu un singur cip, cu mai multe cipuri, cu mai multe module, flip chip, de lipire prin termo-compresie (TCB) și de lipire a matrițelor cu grilă cu bile la nivel de placă (eWLB) și sisteme de sortare a matrițelor; echipamente de ambalare, care includ sisteme de turnare și de separare la nivel de placă și echipamente de placare, care includ sisteme de placare a metalelor și produse chimice de proces aferente.

Ultimele articole despre acțiuni

Pregătit să vă alăturați unui broker de top?

Alăturați-vă comunității noastre globale de traderi
1. Creați un cont2. Faceți prima dvs. depunere3. Începeți să tranzacționați