Käy kauppaa BE Semiconductor Industries N.V. - BESI CFD

Tietoa yrityksestä BE Semiconductor Industries N.V.

BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) on holdingyhtiö. Yhtiö kehittää, valmistaa, markkinoi, myy ja huoltaa puolijohteiden kokoonpanolaitteita maailmanlaajuiselle puolijohde- ja elektroniikkateollisuudelle. Se toimii kolmen segmentin kautta: Die Attach, Packaging ja Plating. Se kehittää kokoonpanoprosesseja ja -laitteita leadframe-, substraatti- ja kiekkotason pakkaussovelluksiin useilla loppukäyttäjämarkkinoilla, kuten elektroniikka-, tietokone-, auto-, teollisuus- ja aurinkoenergiamarkkinoilla. Yhtiö tarjoaa tuotteita, kuten Die attach -laitteita, joihin kuuluvat yhden sirun, usean sirun, usean moduulin, flip-sirun, TCB:n (thermo-compression bonding) ja eWLB:n (enhanced wafer level ball grid array) die bonding -järjestelmät sekä die sorting -järjestelmät; Pakkauslaitteita, joihin kuuluvat kiekkotason muovaus- ja singulaatiojärjestelmät, sekä Plating-laitteita, joihin kuuluvat metallin pinnoitusjärjestelmät ja niihin liittyvät prosessikemikaalit.