Lam Research: Fertigungshürden bremsen breite Einführung von Glassubstraten im Chip-Packaging

• Glassubstrate gewinnen bei der Gehäusetechnologie für KI- und Hochleistungschips an Bedeutung; sie ermöglichen grössere, dichtere Chipverbünde.
• Temporäre Glasträger sind bereits in Produktion etabliert; dauerhafte Glaskernsubstrate befinden sich noch in frühen Entwicklungs- und Einführungsphasen.
• Eine breite Einführung erfordert Fortschritte bei Fertigung und Standardisierung; Bruchanfälligkeit sowie unterschiedliche Panelgrössen und Materialspezifikationen erschweren die Skalierung.
• Lam Research investiert in Forschung und Anlagen für die Panelverarbeitung, um die Fertigung glasbasierter Gehäuselösungen zu unterstützen.

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