Update 3-Besi sagt, ASML sei kein Konkurrent im Bereich Hybridbonding, da die Nachfrage nach KI die Auftragslage antreibe

- von Nathan Vifflin

22. Okt (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS übertraf am Donnerstag dank der starken Nachfrage nach KI-Rechenzentren die Markterwartungen für die Auftragseingänge im dritten Quartal und wies Analystenberichte zurück, wonach ASML ASML.AS dem Unternehmen im Bereich Hybridbonding Konkurrenz machen könnte.

Der Auftragseingang, die in der Branche am genauesten beobachtete Kennzahl, belief sich auf 342,6 Millionen Euro (385,2 Millionen US-Dollar) und stieg damit um 17 Prozent gegenüber dem zweiten Quartal und um 96 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Von dem Marktforschungsunternehmen Visible Alpha befragte Analysten hatten 298 Millionen Euro erwartet.

Das Unternehmen kündigte außerdem an, am 27. Oktober ein neues Aktienrückkaufprogramm im Umfang von 100 Millionen Euro zu starten.

ASML GILT NICHT ALS KONKURRENT IM BEREICH HYBRIDBONDING, SAGT DER CEO

Besi setzt auf das Hybrid-Bonding, eine Technologie, bei der gestapelte Chips direkt miteinander verbunden werden, um schnellere und energieeffizientere Verbindungen zu erzielen. Die Aufträge für diese Systeme hätten sich in diesem Jahr im Vergleich zum gesamten Jahr 2025 mehr als verdoppelt, hieß es.

„Wir betrachten ASML nicht als Konkurrenten im Bereich Hybrid-Bonding“, sagte CEO Richard Blickman in der Erklärung und fügte hinzu, dass die beiden niederländischen Unternehmen gemeinsam daran arbeiteten, die Präzision bei der Platzierung von Chips durch die Maschinen von Besi zu verbessern.

Die Aktien von Besi verzeichneten letzte Woche einen Rückgang, nachdem das Marktforschungsunternehmen SemiAnalysis berichtet hatte, dass der Hersteller von Chipfertigungsanlagen ASML offenbar ein konkurrierendes Hybrid-Bonding-Gerät entwickle. ASML hat dies nicht bestätigt.

Blickman erklärte, dass ASML seines Wissens nach an „3D-Transistor-Stapelung innerhalb des Chips im Laufe des nächsten Jahrzehnts“ interessiert sei und nicht daran, mit Besi zu konkurrieren.

Anleger befürchten zudem, dass Speicherhersteller wie Micron MU.O oder SK Hynix 000660.KS die Einführung des Hybridbondings für Speicher mit hoher Bandbreite – eine Schlüsselkomponente in KI-Beschleunigern – nur zögerlich vorantreiben könnten. Die Besi-Aktie hat sich seit ihrem Höchststand im Juni etwa halbiert.

SCHWÄCHERER AUSBLICK FÜR DAS 4. QUARTAL

Besi erwartet für das vierte Quartal einen Umsatz, der im Großen und Ganzen unverändert gegenüber den 283,4 Millionen Euro des dritten Quartals bleibt, mit einer Schwankungsbreite von plus/minus 5 Prozent. Von LSEG befragte Analysten hatten für das dritte und vierte Quartal einen Umsatz von 277,3 Millionen Euro bzw. 291,5 Millionen Euro erwartet.

Das Unternehmen erklärte, einige Kunden hätten darum gebeten, die Auslieferung der Bestellungen aus dem dritten Quartal auf ihre Produktionspläne für das erste Halbjahr 2027 abzustimmen.

ING-Analyst Marc Hesselink erklärte, dass die stärkere Auftragslage, die Dynamik im Bereich Hybridbonding, die Klarstellung von ASML und der Aktienrückkauf die schwächere Prognose mehr als ausgeglichen hätten, „insbesondere angesichts des zeitlichen Charakters des Rückgangs“.

(1 US-Dollar = 0,8894 Euro)

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