Lumentum kooperiert mit Qualcomm und Corning bei optischer Die-to-Die-Verbindung für KI-Systeme

Von Public Technologies
  • Lumentum plant mit Qualcomm Technologies und Corning eine gemeinsame ECOC-2026-Demonstration für optische Die-to-Die-Konnektivität in AI-Scale-up-Systemen.
  • Board-Level-Showcase kombiniert Qualcomm-D2D-IP, Lumentum-1060-nm-VCSEL-Optik und Corning-Multimode-Faseranbindung.
  • Optische Links über Distanzen von mehreren Dutzend Metern sollen niedrige Latenz und Leistungsaufnahme gegenüber elektrischer Anbindung sichern.
  • Proof-of-Concept mit 32 Gb/s NRZ pro Kanal; Zielbandbreite rund 1 Tb/s/mm, Perspektive bis etwa 4 Tb/s/mm.
  • Optisches Engine-Design mit rund 10 Tb/s Sende- und Empfangskapazität, ausgelegt für künftige CPO- und NPO-Architekturen.


Disclaimer: This news brief was created by Public Technologies (PUBT) using generative artificial intelligence. While PUBT strives to provide accurate and timely information, this AI-generated content is for informational purposes only and should not be interpreted as financial, investment, or legal advice. Lumentum Holdings Inc. published the original content used to generate this news brief via Business Wire (Ref. ID: 202609210507BIZWIRE_USPR_____20260921_BW397053) on September 21, 2026, and is solely responsible for the information contained therein.

Capital Com ist ein reiner Ausführungsdienstleister. Das gegenwärtige Material ist als Marketingkommunikation zu betrachten und sollte nicht als Anlageanalyse oder Anlageberatung interpretiert werden. Jede auf dieser Seite abgegebene Meinung stellt keine Empfehlung von Capital Com oder seinen Vertretern dar. Für die Richtigkeit und Vollständigkeit der auf dieser Seite bereitgestellten Informationen übernehmen wir keine Zusicherung oder Gewähr. Wenn Sie sich auf die Informationen dieser Seite verlassen, tun Sie dies vollständig auf Ihr eigenes Risiko