Giao dịch ASM Pacific Technology Limited - 0522 CFD

Điều kiện giao dịch

• LoạiThị trường tài chính này chỉ dành cho giao dịch CFD.Tìm hiểu thêm về:CFD: CFD
• Chênh lệch: 0.5
• Điều chỉnh phí tài trợ qua đêm cho vị thế muaĐiều chỉnh phí tài trợ qua đêm cho vị thế muaBiên lợi nhuận. Đầu tư của bạnHK$1,000.00Điều chỉnh phí tài trợ qua đêmPhí được tính trên toàn bộ giá trị vị thế.-0.01829 %(-HK$3.70)Quy mô giao dịch với đòn bẩy ~HK$20,000.00Tiền từ đòn bẩy ~ $HK$19,000.00Đi đến nền tảng: -0.01829%
• Điều chỉnh phí tài trợ qua đêm cho vị thế bánĐiều chỉnh phí tài trợ qua đêm cho vị thế bánBiên lợi nhuận. Đầu tư của bạnHK$1,000.00Điều chỉnh phí tài trợ qua đêmPhí được tính trên toàn bộ giá trị vị thế.-0.00362 %(-HK$0.70)Quy mô giao dịch với đòn bẩy ~HK$20,000.00Tiền từ đòn bẩy ~ $HK$19,000.00Đi đến nền tảng: -0.00362%
• Thời gian điều chỉnh phí tài trợ qua đêm: 22:00 (UTC)
• Tiền tệ: HKD
• Số lượng giao dịch tối thiểu: 1
• Biên lợi nhuận: 5.00%
• Sàn giao dịch chứng khoán: Hong Kong
• Phí hoa hồng giao dịch: 0%
• Bảo đảm dừng phí bảo hiểmPhí dừng lỗ đảm bảo (GSL) chỉ được tính khi mức dừng lỗ đảm bảo được kích hoạt. Vui lòng tham khảo phần Phí và Lệ phí trên trang web của chúng tôi để biết thêm chi tiết.: 1%

• Biên lợi nhuận. Đầu tư của bạn: HK$1,000.00
• Điều chỉnh phí tài trợ qua đêmPhí được tính trên toàn bộ giá trị vị thế.: -0.01829 %
  (-HK$3.70)

• Biên lợi nhuận. Đầu tư của bạn: HK$1,000.00
• Điều chỉnh phí tài trợ qua đêmPhí được tính trên toàn bộ giá trị vị thế.: -0.00362 %
  (-HK$0.70)

Số liệu thống kê chính

• Trước đó Đóng: 107.2
• Mở: 102.2
• Thay đổi 1 năm: 24.63%
• Phạm vi trong ngày: 100 - 103.8

Giao dịch ASM Pacific Technology Limited - 0522

ASM Pacific Technology Limited, an investment holding company, engages in the design, manufacture, and marketing of machines, tools, and materials used in the semiconductor and electronics assembly industries worldwide. It operates through three segments: Back-end Equipment, Surface Mount Technology Solutions, and Materials. The Back-end Equipment segment manufactures and markets a line of assembly and packaging equipment for the microelectronics, semiconductor, photonics, and optoelectronics industries. This segment's products include automatic optical inspection/FOL equipment, die attach equipment, CMOS imaging sensor equipment, dispensing equipment, factory automation equipment, encapsulation solutions equipment, automatic trim and form systems, test and finish handling systems, wafer separation systems, and wire bonding equipment, as well as LED testing, sorting, and taping systems. The Surface Mount Technology Solutions segment develops and sells DEK printers for the surface mount technology (SMT), semiconductor, and solar markets, as well as SIPLACE SMT placement solutions. The Materials segment engages in the production and sale of semiconductor packaging materials. It offers etched and stamped leadframes used by multinational chip manufacturers, independent integrated circuit assembly houses, and consumer electronics manufacturers; molded interconnect substrates; and IC and small signal discrete products. The company also trades in surface mount technology equipment, and semiconductor equipment and materials; and provides marketing services. The company was founded in 1975 and is based in Tsing Yi, Hong Kong.